今年1月28日，國務院發布實施《進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》（國發 〔2011〕 4 號，以下簡稱新“18號文”），以推動半導體產業進一步發展。在此利好“春風”下，3月2日，“2011年中國半導體市場年會（IC Market China 2011）”在蘇州工業園區獨墅湖會議酒店舉行。與會者一致認為，在新政支持下，中國半導體產業將在“十二五”時期迎來重大發展機遇，行業前景值得期待。
　　會議吸引了數百位全球半導體生產鏈“上、中、下游”各界精英、權威參加，與會各界就半導體行業走勢、芯片創新、綠色商機等問題展開熱烈討論。中國電子信息產業發展研究院黨委書記洪京一、國家工業信息部電子信息司副巡視員李勃華、中國半導體行業協會理事長江上舟等出席會議。
　　新走勢，新政策，新發展
　　會上，洪京一、李勃華等業界權威表示，雖然在過去的2010年里，全球經濟復蘇帶動半導體市場的強勢增長，國內外半導體企業營收、產業規模強勁反彈。全球半導體產業競爭格局也隨之悄然變化，但是，中國半導體企業創新能力不足、產業資源整合能力較弱等深層次問題對產業發展的制約依然存在。而被業界寄以厚望的新“18號文”恰逢其會的發布實施給半導體行業注入了強勁的活力。
　　江上舟認為，“十二五”期間，在國家最新政策的指引下，中國半導體產業將迎來又一個“黃金時代”，我國設計、制造乃至設備和材料企業競爭力不足的現象將得到改觀，我們在半導體產業鏈的各個環節，特別是戰略性新興產業中的“四大支柱、三大先導”都將出現一種強勁的發展勢頭。
　　創新與綠色的雙重唱
　　創新永遠是世界發展的動力。以平板電腦、3G手機為代表的新型消費電子產品在2011年還將給半導體產業的發展帶來巨大的機遇。美國半導體行業協會（SIA） 的代表指出，半導體行業應該走出“儀器室”去進行面向“消費者”的創新。而國際商業機器公司（IBM）全球副總裁李務實（Tom Reeves）分享IBM公司在芯片創新方面的經驗，并呼吁中美企業在該領域加強交流與合作。
　　另一方面，隨著全球生態文明建設和節能減排趨勢的不斷深入，發展以經濟與環境和諧共生的綠色經濟也成為我們這個時代的一大主題。本次會議上，以智能芯片、電源管理芯片、半導體功率器件為代表的半導體產品因對國民經濟各領域能效提高的顯著作用而得到高度關注。會上，來自園區的盛科網絡、晶方半導體、蘇凈集團三家高新企業獲得了“第五屆（2010年度）中國半導體創新產品和技術”稱號，其中蘇凈集團的“0.1微米1CFM大流量激光塵埃粒子計數器”技術更是填補了國內相關領域的一大空白。