日本應(yīng)對(duì)功率半導(dǎo)體挑戰(zhàn)舉步維艱

時(shí)間:2025-08-26

來(lái)源:電子工程世界

導(dǎo)語(yǔ):據(jù)《日經(jīng)新聞》報(bào)道,日本在應(yīng)對(duì)中國(guó)功率半導(dǎo)體挑戰(zhàn)方面表現(xiàn)不佳。

  日本功率芯片市場(chǎng)主要有五家公司:三菱電機(jī)、富士電機(jī)、東芝、羅姆和電裝,每家公司的全球市場(chǎng)份額均不足5%。

  市場(chǎng)份額的相似性是合作困難的原因之一,因?yàn)樗麄兌疾幻靼诪槭裁匆獮榱私⒑献骰锇殛P(guān)系而向同等水平的公司做出讓步。

  合作的另一個(gè)問題是產(chǎn)品線不兼容,每家公司都擁有各自為特定客戶開發(fā)的豐富零部件。

  盡管東芝和羅姆已同意在對(duì)方的IMG_1142-150x150.webp工廠生產(chǎn)產(chǎn)品,但盡管雙方就將合作范圍擴(kuò)大到研發(fā)、銷售和采購(gòu)等方面進(jìn)行了談判,但合作仍未取得任何進(jìn)展。

  日本政府一直致力于推動(dòng)行業(yè)合作。日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省 (METI) 倡導(dǎo)“進(jìn)一步擴(kuò)大設(shè)計(jì)和制造工藝領(lǐng)域的合作與整合”。

  政府已撥款 4.75 億美元支持富士電機(jī)與電裝 (Denso) 的合作,并撥款 8.7 億美元支持羅姆 (Rohm) 與東芝 (Toshiba) 的合作。

  隨著電力市場(chǎng)向碳化硅 (SiC) 轉(zhuǎn)型,中國(guó)已轉(zhuǎn)向降低碳化硅晶圓制造成本,目前已占據(jù)碳化硅晶圓市場(chǎng)的主導(dǎo)地位。據(jù)報(bào)道,晶圓和芯片生產(chǎn)的垂直整合模式已不再具有成本效益。

  瑞薩電子原本計(jì)劃于今年 6 月進(jìn)入碳化硅市場(chǎng),并已向 Wolfspeed 支付了 20 億美元的碳化硅晶圓預(yù)付款,但 Wolfspeed 破產(chǎn)后,瑞薩電子不得不放棄該計(jì)劃,并造成了 12 億美元的上半年虧損。

  電裝今年早些時(shí)候收購(gòu)了羅姆約 5% 的股份,并與富士電機(jī)在碳化硅領(lǐng)域建立了合作關(guān)系。三菱電機(jī)則表示有意結(jié)盟,但所有選項(xiàng)均在考慮范圍內(nèi)。這些舉措的實(shí)際成果似乎難以實(shí)現(xiàn)。

  中國(guó)生產(chǎn)了全球約40%的純電動(dòng)汽車和50%的插電式混合動(dòng)力電動(dòng)汽車,而日本在純電動(dòng)汽車和插電式混合動(dòng)力電動(dòng)汽車領(lǐng)域前十名中均沒有一家汽車公司,因此,與日本相比,中國(guó)的功率芯片公司擁有穩(wěn)固的國(guó)內(nèi)市場(chǎng),可以在此基礎(chǔ)上磨練其功率芯片的生產(chǎn)能力。

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