2025Q2全球半導體硅片出貨面積同比增長9.6%
導語:7月31日消息,據國際半導體產業協會(SEMI)最新公布的統計數據顯示,今年第二季度半導體硅片(又稱“硅晶圓”)出貨面積達33.27億平方英寸,創下近2年來新高。
7月31日消息,據國際半導體產業協會(SEMI)最新公布的統計數據顯示,今年第二季度半導體硅片(又稱“硅晶圓”)出貨面積達33.27億平方英寸,創下近2年來新高。
SEMI
表示,半導體硅片市場正逐步復蘇。第2季半導體硅晶圓出貨面積33.27億平方英寸,較第一季增加14.9%,較去年同期增加9.6%,達到了2023年第三季度以來的新高。
SEMI認為,高帶寬內存(HBM)等人工智能數據中心芯片對半導體硅片需求持續強勁,其他元件的晶圓廠產能利用率普遍較低,不過庫存水位正恢復正常。
基于此,SEMI表示,半導體硅晶圓出貨量展現出積極的態勢,但是未來地緣政治和供應鏈動態依然具有不確定性。
中傳動網版權與免責聲明:
凡本網注明[來源:中國傳動網]的所有文字、圖片、音視和視頻文件,版權均為中國傳動網(www.cdcst56.com)獨家所有。如需轉載請與0755-82949061聯系。任何媒體、網站或個人轉載使用時須注明來源“中國傳動網”,違反者本網將追究其法律責任。
本網轉載并注明其他來源的稿件,均來自互聯網或業內投稿人士,版權屬于原版權人。轉載請保留稿件來源及作者,禁止擅自篡改,違者自負版權法律責任。
如涉及作品內容、版權等問題,請在作品發表之日起一周內與本網聯系,否則視為放棄相關權利。
下一篇:
國家網信辦就H20算力芯片漏洞后門安全風險約談英偉達
7月31日消息,據央視新聞報道,近日英偉達算力芯片被曝出存在嚴重安全問題。