新冠肺炎疫情加速數位轉型，在5G及高效能運算(HPC)的大趨勢(mega trend)領軍下，2021年全球半導體產能供不應求，但也造成電子生產鏈出現芯片長短料問題。為了確保晶圓代工產能，IDM廠及IC設計廠擴大下單爭取更多投片量，包括聯電、力積電、世界先進都在2021年陸續調漲價格，平均漲幅高達20～30%，但臺積電2021年沒有漲價動作，晶圓代工價格維持與2020年不變。

　　雖然全球半導體廠均拉高資本支出擴充產能，但設備交期大幅拉長到9個月以上，導致2021～2022年的產能擴增幅度有限，在預期芯片缺貨問題恐延續到2023～2024年的情況下，臺積電在與客戶洽談2022年新合約時決定調漲晶圓代工價格，成熟制程價格調漲15～20%，先進制程價格調漲約10%，2022年的晶圓出貨開始適用新價格。

　　據IC設計業者指出，第四季因為晶圓代工廠在投片上針對長短料情況進行調整，除了聯電再度調漲價格，其它業者均未調整價格。而在臺積電將調漲2022年晶圓代工價格消息傳出后，原本按兵不動的其它晶圓代工廠近期已有新動作，包括聯電、力積電、世界先進等業者第一季將跟進漲價，平均漲幅超過10%，也說明了2022年晶圓代工價格將全面調漲。

　　晶圓代工業者指出，2022年上半年產能都已被客戶預訂一空，下半年逾九成產能也已賣完，訂單能見度已看到2022年下半年。由于業界看好疫情趨緩及經濟解封后，芯片短缺問題會延續到2023年之后，所以超過半數客戶都選擇簽訂2～3年長約。業者說明，晶圓代工廠2022年第一季價格全面上漲已成定局，若沒有簽訂長約價格漲幅還會更高。

　　市調機構集邦科技表示，由5G領頭帶動的半導體需求自2019下半年逐漸發酵，加上日益緊張的地緣政治因素，延伸至2020年新冠疫情，加速全球數位轉型需求，疫情更驅動了恐慌性備貨，為半導體供需帶來結構性的改變，造成晶圓代工產能嚴重供不應求情況延燒至今仍未停歇。預估2022年全球晶圓代工8吋年均產能將新增約6%，12吋將年增約14%，其中12吋新增產能逾半為現今最為短缺的成熟制程，預期現階段極其緊張的芯片缺貨潮可因此稍獲喘息。