隨著智能時代的到來，通用處理器的局限性逐漸顯現，芯片廠商、科技巨頭都在推出新產品，試圖在基礎層面領跑智能時代。谷歌的TPU、IBM的TrueNorth，還有概率芯片……這些都號稱“為人工智能而生”。

在本屆兩會上，中國工程院院士、中星微電子集團董事長鄧中翰帶來了人工智能芯片的相關議案。鄧中翰認為，“芯片是人工智能技術發展的源頭，可謂‘得芯片者得天下’。能否開發出具有超高運算能力、符合市場需求的芯片，已成為人工智能領域爭霸的關鍵?！?/p>

鄧中翰建議，由科技部牽頭加大對自主芯片研發的支持力度，發改委和財政部予以項目立項和經費支持；通過國家集成電路產業投資基金，加大對自主芯片開發的投入力度，在目前重點支持制造企業的同時，注重對芯片設計企業的經費支持。

確實，在當前的半導體市場上，芯片地位日益提升。近日，Intel和高通幾乎同一時間發布了最新的芯片產品——XMM7560和高通驍龍X20、在5G時代的來臨前夕，巨大的商業價值推動下，兩家芯片巨頭都在摩拳擦掌。

高通在2月22日發布的這款驍龍X20調制解調器，是基于三星的10nmFinFET制造工藝，峰值下載速度可達到1.2Gbps；。上傳方面沒有變化，最高速率仍為150Mbps，為LTECat.13級別；X20的帶寬也依然為150Mbps，和X16和X12相同。

除了下載速度的提升之外，這款芯片最大的改進在于：電信運營商提供千兆級LTE網絡服務將更加容易。此外，高通表示，X20將與X16一樣被集成到下一代的SoC中，目前已經向手機廠商出樣，預計首批商用終端將于2018年上半年上市。

而就在高通發布X20同日，Intel也剛剛發布了全新的XMM7560調制解調器，同樣承諾提供千兆級的LTE速度，理論最高下載速度超過1Gbps。據悉，這款產品使用了很多與高通驍龍X20相同的技術，比如下載鏈路支持5x載波聚合，256-QAM等。同時英特爾的XMM7560還支持上行鏈路上的3x載波聚合，并承諾上傳速度最高可達到225Mbps。

與此同時，英特爾還在今年的MWC上再次提及制造智能手機芯片的想法。英特爾通信和設備集團高級副總裁兼總經理艾莎·埃文斯在MWC上接受采訪時表示，英特爾希望為任何需要互聯的設備制造芯片，智能手機也可能包括在內。

當然，雖然在各大跑分榜上高通占據多項榜首，但其他企業也活得很滋潤。以聯發科為例，中低端市場上，聯發科芯片占其大半；高端市場上，最新的HelioX30也磨刀霍霍，呼之欲出。據了解，MTK年營業額達千億，手握數百項技術專利，不得不說，目前的聯發科是手機廠商們除了高通的唯一選擇。手機市場更期待跨過14nm直接用上10nm的X30，MTK的“高端夢”能否實現，也許就看X30了。

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