傳動網 > 新聞頻道 > 企業動態 > 資訊詳情

58億元廣芯半導體封裝基板項目主體結構封頂

時間：2023-06-06

來源：全球半導體觀察

導語：據悉，廣芯半導體封裝基板產品制造項目由廣州廣芯封裝基板有限公司投資建設，總投資約58億元，用地面積約14萬平方米，總建筑面積約38萬平方米。

       近日，據固達建材消息顯示，廣芯半導體封裝基板項目傳來新進展。目前該項目廠房及配套設施主體結構已封頂，正在完成相關附屬配套工程建設。

　　據悉，廣芯半導體封裝基板產品制造項目由廣州廣芯封裝基板有限公司投資建設，總投資約58億元，用地面積約14萬平方米，總建筑面積約38萬平方米。項目投產后，預計年產半導體封裝基板150萬PNL、半導體高階倒裝芯片封裝基板20000萬顆、半導體多芯片堆疊大尺寸封裝基板150萬PNL，年產值將達56 億元。

　　天眼查顯示，廣州廣芯封裝基板有限公司成立于2021年8月12日，注冊資本150000萬人民幣，經營范圍包括：電子專用材料研發、電子專用材料銷售、電子專用材料制造、電子元器件制造、電子元器件與機電組件設備銷售、集成電路芯片及產品銷售等。

傳動網版權與免責聲明：

凡本網注明[來源：傳動網]的所有文字、圖片、音視和視頻文件，版權均為傳動網(www.cdcst56.com)獨家所有。如需轉載請與0755-82949061聯系。任何媒體、網站或個人轉載使用時須注明來源“傳動網”，違反者本網將追究其法律責任。

本網轉載并注明其他來源的稿件，均來自互聯網或業內投稿人士，版權屬于原版權人。轉載請保留稿件來源及作者，禁止擅自篡改，違者自負版權法律責任。

如涉及作品內容、版權等問題，請在作品發表之日起一周內與本網聯系，否則視為放棄相關權利。

關注伺服與運動控制公眾號獲取更多資訊

關注直驅與傳動公眾號獲取更多資訊

關注中國傳動網公眾號獲取更多資訊

最新新聞
查看更多資訊

熱搜詞
  • 運動控制
  • 伺服系統
  • 機器視覺
  • 機械傳動
  • 編碼器
  • 直驅系統
  • 工業電源
  • 電力電子
  • 工業互聯
  • 高壓變頻器
  • 中低壓變頻器
  • 傳感器
  • 人機界面
  • PLC
  • 電氣聯接
  • 工業機器人
  • 低壓電器
  • 機柜
回頂部
點贊 0
取消 0