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兩家半導體廠商展開合作，聚焦車載異構集成算力芯片

時間：2023-08-18

來源：全球半導體觀察

導語：長電科技認為，隨著半導體行業進入后摩爾時代，高性能封裝技術成為驅動高性能計算、汽車電子等領域創新的重要動力。本次與芯礪智能合作，將針對車載異構集成中央計算平臺探索更高效的實現路徑。

       8月18日消息，近期芯礪智能與長電科技簽署戰略合作協議，雙方將圍繞各自在設計、制造及封裝的專業能力展開全面的合作。

　　基于芯礪智能自研的車規級(ASIL-D Ready認證)異構集成系統總線拓展接口和芯片，雙方將合作完成種類更為豐富的芯片封裝和測試，進一步加強供應鏈協同，提升高性能計算芯片產品落地的質量和效率。

　　長電科技認為，隨著半導體行業進入后摩爾時代，高性能封裝技術成為驅動高性能計算、汽車電子等領域創新的重要動力。本次與芯礪智能合作，將針對車載異構集成中央計算平臺探索更高效的實現路徑。

　　芯礪智能表示，通過與長電的合作，芯礪的異構集成車載算力芯片可以用更低的成本來實現，同時滿足汽車行業的高性能及高安全性的需求，給智能汽車乃至于需求相似的邊緣計算應用領域提供“大家都用得起”的算力。


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