日本電子零件大廠京瓷(Kyocera)宣布將擴大半導體產業投資,預計在2023-2026年3月的三個財年內,將總資本投資和研發支出增加至1.3萬億日元(約98億美元),用于建設制造設施和半導體相關產品開發;和截至2023年3月的前三年投資金額相比,大約增加了兩倍。
日經亞洲報導,京瓷將擴大半導體生產及相關業務投資,為了籌措資金,這間日本電子零件大廠還首次質押KDDI電信公司的股票作為抵押品,同時借款高達1萬億日元。
報導指出,京瓷預計芯片市場將在中期擴大,因此在保持無債務管理政策的情況下,將積極投資包括陶瓷元件在內的半導體領域;為此,京瓷資本支出預計將高達9,000億日元,約比過去3年翻倍,而研發支出則增加至4,000億日元,成長約60%。
報導表示,目前京瓷正投資約600億日元,于日本鹿兒島縣建設一個新的半導體廠,主要負責生產陶瓷元件和半導體封裝業務,預計于2026年開始營運。
























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