中國半導體行業問題重重，市場競爭力薄弱。因此在提升核心競爭力的過程中，除了國家繼續采取扶植政策之外，全產業鏈要集中兵力，抓住時機，奮力突破，將中國半導體產業做大做強。

ICInsights統計數據顯示，今年全球半導體資本支出將達723.05億美元，其中，韓國三星今年資本支出居冠為125億美元，年增11%；美國英特爾估為120億美元，今年資本支出較去年大幅增加25%。臺積電去年資本支出估約102.49億美元新高，今年則是100億美元，居于第三。

其中，與韓國依靠存儲器的突破超越對手不同，美國迎接日本半導體挑戰的方法是成立SEMATECH研究聯盟。該聯盟由13家美國半導體公司集資組成，包括應用材料公司，主攻IC制造工藝及相關設備。

與此同時，中國半導體設備業也正在迎來新的曙光。根據中國半導體行業協會統計，2016年中國集成電路產業銷售額達到4335.5億元，同比增長20.1%。其中，設計業銷售額為1644.3億元，同比增長24.1%，繼續保持高速增長；制造業受到國內芯片生產線滿產以及擴產的帶動，同比增長25.1%，銷售額1126.9億元；封裝測試業銷售額1564.3億元，同比增長13%。

盡管我國半導體行業呈增長趨勢，但進口依賴癥卻依然存在。正如全國政協委員、中國中信集團有限公司董事長常振明所言：“中國在很多高科技領域產能明顯不足，比如半導體行業、集成電路，每年進口芯片花費的外匯遠遠超過石油。”

根據海關統計，2016年集成電路進口3425.5億塊，同比增長9.1%；進口金額2270.7億美元，同比下降1.2%。出口集成電路1810.1億塊，同比下降1%；出口金額613.8億美元，同比下降11.1%。

不僅如此，TCL集團董事長李東生坦言，與外資企業相比，中國企業進入半導體顯示領域相對時間較晚，與韓國的三星、LG、日本的夏普，日本顯示公司、東芝半導體以及臺灣地區的臺積電、友達、群創等先行企業相比，面臨著高昂的折舊攤銷成本，成本競爭力處于明顯劣勢。

業界曾有人認為沒有設備材料支撐的中國IC制造實際上就是在給國際市場打工。從求真務實的觀點，設備的國產化相比IC國產化的任務更為艱巨，用時會更長。但是要堅持設備國產化的信念在任何時候不能有絲毫動搖。

為提升半導體整體實力，助推企業克服全球壓力，大基金應運而生。十三五規劃期間，中央政府在IC企業資格認定與支持領域較十二五規劃期間都出現不同程度的限縮，取而代之的是通過以半導體產業投資基金(即大基金)以直接入股方式，對國內半導體企業給予財政支持或協助購并國際大廠。

此外，在今年兩會上，中國工程院院士、中星微電子集團董事長鄧中翰還建議，由科技部牽頭加大對自主芯片研發的支持力度，發改委和財政部予以項目立項和經費支持；通過國家集成電路產業投資基金，加大對自主芯片開發的投入力度，在目前重點支持制造企業的同時，注重對芯片設計企業的經費支持。

面對全球化市場，像目前中國這樣傾國家全力推進半導體業發展的機會幾乎很難再出現。所以除了國家繼續采取扶植政策之外，全產業鏈要集中兵力，抓住時機，奮力突破，對于中國半導體設備業的發展再扶一程。

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