隨著車(chē)聯(lián)網(wǎng)不斷向前演進(jìn)，汽車(chē)逐步由機(jī)械式向電子式方向發(fā)展，采用的芯片顆數(shù)大增，預(yù)計(jì)到2020年，每一輛汽車(chē)使用到1000顆芯片，芯片需求成長(zhǎng)相當(dāng)驚人。

隨著汽車(chē)技術(shù)的發(fā)展，車(chē)聯(lián)網(wǎng)技術(shù)普及應(yīng)用將是未來(lái)一大發(fā)展趨勢(shì)。其實(shí)車(chē)聯(lián)網(wǎng)技術(shù)是一個(gè)籠統(tǒng)的稱呼，簡(jiǎn)單說(shuō)就是將汽車(chē)與互聯(lián)網(wǎng)連接，讓用戶得到更多的應(yīng)用體驗(yàn)。為了迎合對(duì)車(chē)聯(lián)網(wǎng)的未來(lái)需求，IT大佬與汽車(chē)廠商都在進(jìn)行相關(guān)的技術(shù)儲(chǔ)備，這其中包括奔馳、寶馬、奧迪、蘋(píng)果、谷歌等等，他們都試圖占得車(chē)聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的先機(jī)。

對(duì)于未來(lái)車(chē)聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用，我們可以大膽猜想，越來(lái)越多的汽車(chē)將涵蓋導(dǎo)航、遠(yuǎn)程呼叫、緊急救援、防盜跟蹤、道路救援、電話、資訊娛樂(lè)、下載應(yīng)用等多項(xiàng)功能，不斷滿足消費(fèi)者多樣化的需求。而且，除了一些高端顯示屏在汽車(chē)的大范圍應(yīng)用外，從手機(jī)支架到空氣凈化、電子云狗到行車(chē)記錄儀;從OBD到后視鏡，都將給車(chē)聯(lián)網(wǎng)足夠的想象空間，每一種形態(tài)都是一個(gè)車(chē)聯(lián)網(wǎng)入口，所以，堅(jiān)持以屏為入口，可能只是車(chē)聯(lián)網(wǎng)的一部分。相應(yīng)的，我們也有理由確信，未來(lái)芯片在車(chē)聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用數(shù)量將得到極大的提升。

在今年的CES2015展上，車(chē)聯(lián)網(wǎng)就是吸睛的話題焦點(diǎn)之一，不少?gòu)S商的展場(chǎng)上都擺上展示先進(jìn)技術(shù)的汽車(chē)，讓電子展幾乎要變成車(chē)展，緊接著登場(chǎng)的全球通訊大會(huì)(MWC)維持類似基調(diào)。特別是“2020年每一輛汽車(chē)使用到1000顆芯片”的行業(yè)預(yù)測(cè)，無(wú)疑將刺激更多的芯片大廠聚焦車(chē)聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)。

目前，車(chē)用芯片已經(jīng)成為移動(dòng)芯片商逐鹿的新戰(zhàn)場(chǎng)。英特爾、高通、博通、NXP等芯片大廠均看好此一市場(chǎng)，著手布局卡位，重點(diǎn)集中于連接技術(shù)和智能系統(tǒng)。高通專門(mén)推出了面向汽車(chē)的驍龍602A，為其配備3G和LTE模塊、支持WiFi和藍(lán)牙4.0等多種連接方式，還具備3D顯示、高分辨率圖形、面部識(shí)別、手勢(shì)識(shí)別、人機(jī)交互界面(HMI)以及后座3D游戲體驗(yàn)等拓展功能。英特爾早在2010年春季的IDF大會(huì)上，就發(fā)布了新一代架構(gòu)的Atom處理器，并開(kāi)始描繪Atom在智能汽車(chē)上的應(yīng)用方式和情景。恩智浦則與思科、CohdaWireless合作，推動(dòng)M2M技術(shù)的開(kāi)發(fā)與應(yīng)用。恩智浦的一個(gè)創(chuàng)新領(lǐng)域是“互聯(lián)汽車(chē)”，會(huì)“思考”的汽車(chē)可以幫助駕駛員選擇最好的、最節(jié)能的開(kāi)車(chē)路徑，并顯著減少道路交通事故。

除了英特爾、高通、恩智浦等芯片廠商積極搶市，聯(lián)發(fā)科在MWC2015上也表示將在下半年進(jìn)軍車(chē)聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，推出車(chē)用4G芯片。實(shí)際上聯(lián)發(fā)科在車(chē)用芯片市場(chǎng)也早有布局，2013年聯(lián)發(fā)科在中國(guó)成立杰發(fā)公司并設(shè)置研發(fā)基地，進(jìn)入車(chē)用后裝市場(chǎng)，主要發(fā)展訊息車(chē)載娛樂(lè)系統(tǒng)的SOC處理器、WiFi、藍(lán)牙等，目前陸續(xù)由售后市場(chǎng)轉(zhuǎn)到難度較高但商機(jī)相對(duì)龐大的新車(chē)原廠市場(chǎng)。聯(lián)發(fā)科投資的另一家車(chē)用IC廠奕微科(e-Vehicle)則著重在安全輔助、汽車(chē)電源管理等方面需求，并接受車(chē)用IC客制化委托。

車(chē)聯(lián)網(wǎng)智能技術(shù)擁有廣闊的發(fā)展前景，這一點(diǎn)已經(jīng)無(wú)需置疑。然而，從技術(shù)發(fā)展來(lái)看，車(chē)聯(lián)網(wǎng)仍然處于技術(shù)發(fā)展與應(yīng)用的初級(jí)階段，因此車(chē)聯(lián)網(wǎng)的競(jìng)賽才剛剛開(kāi)始。隨著4G網(wǎng)絡(luò)的慢慢普及、5G網(wǎng)絡(luò)以及更高層級(jí)的網(wǎng)絡(luò)的開(kāi)發(fā)應(yīng)用，將給半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)帶來(lái)一片華麗的繁榮。對(duì)于未來(lái)一輛車(chē)將有1000顆芯片的應(yīng)用，這將使得車(chē)聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)成為芯片廠商的“兵家必爭(zhēng)之地”。

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