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分布式 I/OXBF 系列產品在半導體芯片檢測設備中的應用

文：南京實點電子科技有限公司2025年第四期

半導體芯片檢測對設備信號采集精度、系統靈活性及穩定性要求高。實點科技分布式I/O XBF系列產品可節省配線，提升設備可維護性與擴展性，滿足復雜應用環境下的生產需求。

本期案例使用的實點科技產品包括： XBF4-EC04、 XBF2E-1600、XBF2E-0016A、XBF2E-0808A。

1 生產工藝介紹

半導體芯片檢測設備包含以下完整工序：晶圓裝載→顯影 →勻膠→缺陷掃描→分揀下料。

2 I/O模塊應用方式

基于EtherCAT總線協議，系統以倍福系列PLC為控制核心，通過XBF EtherCAT耦合器XBF4-EC04組建總線I/O系統。該耦合器提供4個擴展網口，每個網口最大可連接16個I/O模塊（總共可連接32個I/O模塊），允許XBF2E系列I/O模塊按工位需求分布式部署，完成信號采集與設備控制。其支持線型、星型與混合拓撲的能力，顯著優化了設備的靈活布局。
XBF2E-1600采集光電傳感器（晶圓到位觸發機械臂停止）、限位開關（機械臂行程硬限位）、安全門鎖聯鎖信號； XBF2E-0808A讀取氣缸磁耦開關（實時反饋伸縮狀態）、急停按鈕信號。
XBF2E-0016A與XBF2E-0808A控制電磁閥（分揀氣缸動作、勻膠閥門）、輸出伺服信號（傳送帶啟停）、驅動報警指示燈。

3 方案優化成效

客戶原方案（倍福PLC + 本地I/O + 第三方集線器）需額外第三方集線器實現，增加線纜成本與維護的復雜性。采用實點科技XBF分布式I/O后帶來全面提升：
· 成本優化：節省額外設備采購，并減少線纜與配件成本，總線I/O綜合成本降低；
· 效率提升：設備運輸拆卸安裝，布線簡化，提高人工效率30%以上；
· 穩定增強：節點數量減少，提高系統網絡整體穩定性，設備運行更可靠。

4 省配線分布式I/OXBF系列

· 無需特殊線纜與工具，使用通用工業網線通訊；
· 采用三線制為傳感器提供電源，省去端子排，簡化接線工作；
·支持串型、星型、混合型等多種拓撲類型，系統布局靈活；
· 可按需進行點數、結構、特殊功能快速定制。