2012年3月29日，北京訊

　　日前，德州儀器(TI)宣布推出最新擴展型裸片半導體封裝選項。TI裸片解決方案允許客戶訂購少至10片的器件，滿足原型設計需求，也可訂購更大數量的華夫式托盤（waffletrays），滿足制造需求。裸片選項可在更小面積中集成多種功能，且隨著電子產品及系統迅速向小型化和集成化方向發展，TI裸片選項可幫助客戶通過應用多芯片模塊(MCM)與系統級封裝(SiP)設計出更小外形的終端設備。如欲了解更多詳情，敬請訪問：www.ti.com/baredie-pr。

　　采用集成度更高的封裝解決方案可減輕重量，降低功耗，還可改善空間有限型應用的整體系統級可靠性。裸片選項現已開始供貨，針對TI模擬、電源管理、DSP以及MCU系列的特定器件。其它版本將可通過TIHiRel產品部評估和申請。裸片的目標應用包括消費類智能卡、移動RFID讀取器、醫療、工業、安全以及高可靠性應用。

　　主要特性與優勢：

　　節省空間：裸片可在更小的外形中實現高度集成，幫助設計人員滿足智能卡以及其它板載芯片等應用中的空間需求；

　　功能集成：構建MCM的客戶可在一個基板上集成各種組件，如放大器、數據轉換器以及電源組件等；

　　更低的最小訂購數量：客戶可訂購少至10片的器件滿足原型設計需求，也可訂購更大數量的華夫式托盤滿足生產需求；

　　良好的芯片訂購情況：裸片選擇器件現已開始通過TI經銷合作伙伴提供，也可在www.ti.com上訂購；

　　最廣泛的裸片功能：客戶可充分利用市場上最豐富的小量選項加速產品上市進程。

　　了解有關TI裸片的更多詳情：

　　了解有關TI裸片產品系列的更多詳情，敬請訪問：www.ti.com/baredie-pr；

　　了解有關TI封裝的更多詳情，敬請訪問：www.ti.com/packagingoptions-pr；

　　通過德州儀器在線技術支持社區咨詢問題，幫助解決技術難題：www.deyisupport.com

　　關于TI封裝

　　德州儀器的半導體封裝是總體系統的完整組成部分，同設計、技術、質量以及大批量制造緊密結合。我們在封裝領域的領先地位建立在數十年專業技術基礎之上，正不斷推動電源密度、可靠性、高性能、低功耗以及低成本的發展。TI豐富的封裝組合支持成千上萬種不同的產品、封裝配置與技術，不但可為客戶排憂解難，而且還可實現產品差異化。此外，TI還將繼續通過其遍及全球的業界一流設施在創新封裝開發與制造方面不斷投入。如欲了解更多詳情，敬請訪問：www.ti.com/packagingoptions-pr。

　　商標

　　所有注冊商標與其它商標均歸其各自所有者所有。