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三星開發出最薄的基片

時間:2007-09-19

來源:中國傳動網

導語:此技術可以用來堆疊20層的快閃式存儲器和靜態隨機存儲芯片。

Samsung電子公司開發的基片只有0.08毫米,比一張普通的紙還薄,該基片技術比現有的技術還致密20%。Samsung表示,此技術可以用來堆疊20層的快閃式存儲器和靜態隨機存儲芯片。 “在新的基片電路之間的間隔只有20微米”,Samsung公司發言人在一次聲明中指出,他同時還說Samsung用特殊的覆銅壓層帶板作為新產品的基本材料。之前,最薄的基片是Samsung2005年制造的,有0.1毫米。基片是電路形成和制作的支撐材料,它在半導體器件和包括計算機在內的各種電子元件主板之間起橋梁作用。 Samsung公司透露樣品已送往全球半導體制造商進行測試,如果證明是有效的,則計劃在今年底推向市場。
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