2010年我國大半導體產業繼續強勁復蘇，增長速度領跑全球。“從2006年起中國的印制電路和電子電路行業的銷售額始終保持世界第一。2010年我國印制電路銷售額約占全球38%，預計‘十二五’期間將超過50%以上。”中國印刷電路行業協會秘書長王龍基說。
　　中國半導體行業協會日前發布的統計數據顯示，2010年中國集成電路市場規模達7349.5億元，同比增長29.5％，是繼2005年之后市場增速最快的一年。
　　當前半導體市場的驅動力主要來自于新興技術和產業，比如移動互聯網、物聯網、新能源、汽車電子、LED照明等。“十二五期間，印制電路行業將會涌現出二三十家躋身于世界PCB百強之列的民族企業，這些企業不僅銷售領先，而且技術水平、研發能力、管理水平、經濟效益等都將進入世界先進水平之列。”王龍基說。
集成電路產業是國家戰略性新興產業，是國民經濟和社會信息化的重要基礎。我國發展集成電路產業應當發揮國家科技重大專項的引導作用，大力支持集成電路重大關鍵技術的研發，努力實現關鍵技術的整體突破，加快具有自主知識產權技術的產業化和推廣應用。
　　事實上，“核高基”等重大專項的實施，已經帶動我國集成電路產業在一些核心領域取得突破。以華虹NEC為例，“十一五”期間，華虹NEC承擔的兩個重大專項“0.25微米至0.18微米通用BCD產品工藝開發與產業化”和“0.18微米/0.13微米鍺硅成套工藝技術”已取得顯著成績。其中，瞄準高端電源管理芯片市場需求而成功開發的0.18微米BCD技術平臺，已于2010年12月進入量產。
　　當然，通過重大專項帶動集成電路產業創新，還應進一步優化管理方式，找準創新突破口。中國半導體行業協會集成電路設計分會副理事長魏少軍認為，“重大專項要防止兩個誤區：一是要防止重大專項代替一切，二是要防止企業盲目跟進重大專項課題任務。”總體來看，在半導體核心技術與產品的研發創新與產業化方面，我們還有很長的路要走，創新仍是我國半導體產業發展的主旋律。
　　與國際先進水平相比，我國集成電路產業基礎較為薄弱，企業科技創新和自我發展能力不強，應用開發水平亟待提高，產業鏈有待完善，我國企業在市場上還很難與跨國公司正面交鋒。如何瞄準差異化市場，培育新的增長點是必解之題。
　　新興熱點產品和應用為集成電路產業加快發展提供了廣闊的市場和創新空間。上海華虹NEC電子有限公司銷售與市場副總裁高峰認為，國家近期公布了七大戰略性新興產業規劃，新型產品創新的重點必將出現在與戰略性新興產業相關的IC產品中，如LED（發光二極管）驅動、新型電力電子器件、高速通信用芯片等；而作為產業鏈一環的半導體設備、材料等也將是產業創新的重點目標。“這些新興熱點市場從本質上來說是核心集成電路芯片在多個產業領域的交叉融合應用，重點新興產業應用市場的興起將衍生出多層次的集成電路市場需求。”
　　聯芯科技有限公司相關負責人認為，圍繞戰略性新興產業，我國半導體企業應該在一些細分的半導體產品和技術領域方面進行突破。在發達國家掌控核心技術、完成專利布局的情況下，我國企業通過商業模式創新和加強產業鏈之間的合作，增強企業的創新實力，改善創新效果，是從“追隨”實現“趕超”的有效途徑。
      隨著全球范圍內的產業轉移，“中國制造”正在吸引著全球生產要素的流入。在技術東移背景下，半導體公司有機會和系統廠商一起坐下來了解市場的真實需求，IC設計變得更加有的放矢，產品更加貼近客戶需求，產業鏈之間的合作更加密切。我國半導體公司的創新實力會得到很大提升，未來的進步空間會更廣闊。