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蘋果5G芯片失敗?市場依賴高通更甚

時間:2022-07-27

來源:OFweek電子工程網

導語:臺積電的季度收入有可能超過英特爾,這得益于高通、英偉達、AMD和蘋果等公司,他們設計自己的芯片,并將制造外包給臺積電等代工廠。

       這是半導體行業比較少見的現象,中國臺灣代工巨頭臺積電預計將首次在季度收入上超過英特爾。

  業界分析,臺積電第二季度營收將同比增長43%,達到181億美元。另一方面,根據雅虎財經收集的數據,預計同期英特爾的銷售額將環比下降2%,至179.8億美元。

  臺積電的季度收入有可能超過英特爾,這得益于高通、英偉達、AMD和蘋果等公司,他們設計自己的芯片,并將制造外包給臺積電等代工廠。

  這一趨勢讓英特爾陷入了困境。這家半導體巨頭傳統上制造其設計的芯片作為其集成設備制造模式的一部分,但該公司現在越來越依賴臺積電和其他代工廠生產某些組件,同時擴大其在西方的制造能力。

  更重要的是,英特爾計劃利用這一增加的產能來生產更多自己的芯片,同時支持其重振的代工業務,該業務希望在未來從臺積電和韓國三星(該行業的另一家領先芯片制造商)手中搶奪業務。

  英特爾的這一新戰略被稱為IDM2.0,這意味著芯片制造商將不得不兼顧兩個有些沖突的目標:

  (1)通過說服各種無晶圓廠芯片設計人員使用其工廠,從臺積電和三星手中奪走代工廠的市場份額;

  (2)并使用臺積電和三星的領先節點來制作某些組件,以與AMD和Nvidia等無晶圓廠公司競爭。

  該戰略的影響之一是,英特爾有可能在未來幫助臺積電發展。例如,英特爾即將推出的Ponte Vecchio數據中心GPU將使用來自自身和臺積電的五個不同的進程節點。在PC方面,英特爾的下一代Meteor Lake客戶端處理器將于2023年首次亮相,也將混合使用英特爾和臺積電的節點。

  與此同時,英特爾的新代工服務仍處于非常早期的階段。在第一季度,英特爾代工服務僅帶來了2.83億美元,約占同期臺積電167億美元銷售額的1.6%。

  三星已經超過英特爾,成為收入最大的半導體公司,因此臺積電的增長潛力可能超過 x86 巨頭。

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