在應對疫情常態(tài)化挑戰(zhàn)的同時，我國提出以國內大循環(huán)為主體、國內國際雙循環(huán)相互促進的新發(fā)展格局，更好激發(fā)內需潛力，為經濟發(fā)展增添動力。加快形成“雙循環(huán)”新發(fā)展格局是一項系統(tǒng)工程，要堅持供給側結構性改革這個戰(zhàn)略方向，扭住擴大內需這個戰(zhàn)略基點，使生產、分配、流通、消費更多依托國內市場，提升供給體系對國內需求的適配性，形成需求牽引供給、供給創(chuàng)造需求的更高水平動態(tài)平衡。要使國內市場和國際市場更好連通，更好利用國際國內兩個市場、兩種資源。

目前中國已經建立了全球規(guī)模最大、覆蓋最廣的制造業(yè)體系，但高端裝備產業(yè)國產化、自主化水平較低是制約先進制造業(yè)發(fā)展的關鍵因素。在發(fā)展雙循環(huán)的新發(fā)展格局下，高端裝備自主可控是產業(yè)發(fā)展的大勢所趨，以半導體設備、智能制造裝備（工業(yè)機器人等）為代表的高端裝備產業(yè)將迎戰(zhàn)略機遇期。

（一）全球半導體設備銷售創(chuàng)下新紀錄

根據國際半導體產業(yè)協會（SEMI）發(fā)布的數據顯示，2020年三季度全球半導體制造設備的銷售額同比增長30%，達到193.8億美元，超過去年四季度創(chuàng)下的178億美元的前紀錄。此外，據數據顯示：相比2019年的596億美元，2020年全球半導體制造設備銷售額將上升6％，達到632億美元，而到2021年將實現兩位數增長，達到700億美元。

數據來源：SEMI、中商產業(yè)研究院   振工鏈整理

眾多半導體領域的發(fā)展都將推動總體營收的上升。晶圓廠設備部分，包括晶圓加工設備和掩膜/標線設備在內，預計將在2020年增長5％，2021年增長13％，中國大陸及其他地區(qū)尖端領域對于內存需求的恢復會是背后的主要因素。晶圓代工和邏輯支出約占晶圓廠設備銷售總額的一半，2020年和2021年都將出現個位數增長幅度。

隨著高端封裝技術的發(fā)展，裝配及封裝設備部門營收預計會在2020年上升10％，達到32億美元，2021年增長8％，達到34億美元。半導體測試設備市場預計將增長13％，到2020年達到57億美元，并會在全球對5G持續(xù)增長的需求下，在2021年繼續(xù)保持上升勢頭。

（二）中國國產半導體銷售規(guī)模市場占有率將達20%

從國內市場來看，近年來我國力爭推進半導體國產化，半導體設備的投資活躍，繼二季度繼續(xù)位居世界首位。2020年三季度面向中國大陸的半導體制造設備銷售額同比增長63%，達到56.2億美元。

另外，從2020中國半導體設備年會獲悉，2020年中國大陸半導體設備市場將超過150億美元，2020年國產半導體設備銷售收入預計約213億元，市場占有率將達到20%左右。其中，集成電路設備90億元左右，太陽能電池片設備100億元左右，LED設備20億元左右。

數據來源：中國電子專用設備工業(yè)協會、中商產業(yè)研究院   振工鏈整理

半導體設備作為半導體產業(yè)鏈的支撐行業(yè)，主要應用于IC制造、IC封測。其中，IC制造包括晶圓制造和晶圓加工設備；IC封測主要用封測產進行采購，包括揀選、測試、貼片、鍵合等環(huán)節(jié)。目前，中國半導體設備國產化低于20%，國內市場被國外巨頭壟斷。

資料來源：中商產業(yè)研究院   振工鏈整理

（三）中國半導體三大領域市場規(guī)模預測

目前，芯片設計是將具體的產品功能、性能等產品要求轉化為物理層面的電路設計版圖，并且通過制造環(huán)節(jié)最終實現產品化，目前已經成為國內半導體產業(yè)中最具發(fā)展活力的領域之一。數據顯示，芯片設計業(yè)銷售收入從2015年的1325億元增長到2019年的2947.7億元。預計2020年，中國芯片涉及行業(yè)市場規(guī)模將突破3500億元。

數據來源：中商產業(yè)研究院   振工鏈整理

晶圓制造是根據設計出的電路版圖，通過爐管、濕刻、淀積、光刻、干刻、注入、退火等不同工藝流程在半導體晶圓基板上形成元器件和互聯線，最終輸出能夠完成功能及性能實現的晶圓片。數據顯示，2016年中國圓晶制造行業(yè)市場規(guī)模突破1000億元；到2019年，中國圓晶制造行業(yè)市場規(guī)模超過2000億元，達到2149.1億元。預計2020年，我國圓晶制造行業(yè)市場規(guī)模或達到2623.5億元。

封裝測試產業(yè)規(guī)模的強勁發(fā)展對國內半導體產業(yè)整體規(guī)模的擴大起到了顯著的帶動作用，為國內芯片設計與晶圓制造業(yè)的迅速發(fā)展提供有力支撐。未來，隨著物聯網、智能終端等新興領域的迅猛發(fā)展，先進封裝產品的市場需求明顯增強。2019年，我國封裝測試行業(yè)市場規(guī)模將近2500億元，預計2020年將超過2800億元。

目前，中國大陸正處于晶圓制造產能擴張的歷史機遇期，逆周期投資為中國半導體設備需求提供了較強的成長韌性，同時考慮中國疫情總體得到有效控制，制造業(yè)正在有序復工，中國半導體設備需求有望實現持續(xù)成長。

近年來，中國已孕育出一批在半導體設備領域具有自主技術實力的本土新銳企業(yè)，雖然在企業(yè)體量上與海外龍頭差距較大，但隨著雙循環(huán)格局下本土下游對國產高端裝備的需求不斷上升，疊加國內多維產業(yè)政策支持、本土產業(yè)鏈的協同合作，這一批本土高端裝備企業(yè)有望助力中國制造的轉型升級和雙循環(huán)。