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中國電科攻關集成電路制造裝備核心技術

時間:2018-09-26

來源:網絡轉載

導語:新華社電(記者胡喆)近日,中國電子科技集團有限公司所屬中電科電子裝備集團有限公司正式發布了“SEMICORE爍科”系列品牌,旨在整合公司在國家電子工藝裝備研發、制造及服務領域的技術能力,繼承軍工科研院所傳統優勢資源,集中力量攻關集成電路制造裝備核心技術。

【中國傳動網 企業動態】 據新華社電(記者胡喆)近日,中國電子科技集團有限公司所屬中電科電子裝備集團有限公司正式發布了“SEMICORE爍科”系列品牌,旨在整合公司在國家電子工藝裝備研發、制造及服務領域的技術能力,繼承軍工科研院所傳統優勢資源,集中力量攻關集成電路制造裝備核心技術。

中國電科副總經理、總會計師李守武表示,沒有集成電路制造裝備就沒有集成電路的未來,這已成為共識。半導體裝備尤其是集成電路制造裝備是整個電子信息產業的基礎環節和價值鏈高端,對保障我國戰略性新興產業和國民經濟的高質量持續發展意義重大。

李守武說,近年來電科裝備圍繞做強做優集成電路核心裝備,建立了關鍵裝備工藝開發驗證平臺和裝備共性技術研發平臺,大力推進集成電路核心裝備發展,攻克了離子注入設備、化學機械拋光設備等部分關鍵技術,同時輻射帶動了新型平板顯示器裝備、光伏裝備、動力電池材料裝備等泛半導體裝備的發展。

目前,中國電科已有多臺12英寸離子注入機進入北京中芯國際生產線量產,量產工藝覆蓋至28納米,12英寸晶圓累計產量約300萬片,200毫米CMP天津廠驗證獲得圓滿成功。

據悉,隨著品牌的發布,爍科電子裝備有限公司也正式成立,將搭建裝備研發與工藝驗證平臺,持續聚集行業領軍人才、海內外優秀人才,不斷突破集成電路裝備核心技術,推動離子注入機、CMP等裝備進入生產線批量應用。

 

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