近幾年在政策和資本的雙重助力下，國內芯片產業已發展得有聲有色，但半導體作為一個高技術壁壘的行業，想要迅速超越前人并不容易。不過在各方努力下，大陸在芯片制造技術上的突破如今已經正式開始。

三年前，如果有人講起手機芯片，幾乎沒有人會看好國產芯片的能力，那時候還是美國公司高通以及中國臺灣企業聯發科的天下，國產中名次稍微靠前的展訊彼時還在超低端市場邊緣打著“價格戰”，華為的海思則小心翼翼地在自家手機上“試水”。

而近年來一眾國產廠商在手機市場上征戰廝殺占據了市場領先地位，但國產手機產業依然不如表面看起來的那么風光，處理器芯片、內存芯片等核心元件被國外廠商牢牢把控仍是國產手機產業的一大痛點。數據顯示，2013年至2017年，大陸多晶硅進口從8萬多噸攀升至14萬多噸，其中電子級多晶硅年需求達4,500噸。

為打破“缺芯”困境，我國于2014年發布了《國家集成電路產業發展推進綱要》，并于同年9月正式成立國家集成電路產業投資基金(即大基金)。在政策和資本的雙重助力下，國內芯片產業已發展得有聲有色，但半導體作為一個高技術壁壘的行業，想要迅速超越前人并不容易。

目前，除了英特爾和高通等傳統芯片企業加緊研發外，谷歌等全球科技巨頭也紛紛加入芯片研發行列，中國處于奮力追趕狀態，在不同技術路線上均有所突破。受限于芯片產業短板，我國人工智能芯片發展仍然任重道遠。

雖然芯片制造涉及數百種技術、上千種材料，但在各方努力下，大陸在芯片制造技術上的突破如今已經正式開始。在人才方面，除了從臺灣地區、韓國、美國等地吸納人才外，國內對于半導體行業人才培養也更為重視。

今年工業和信息化部軟件與集成電路促進中心(CSIP)發布了《中國集成電路產業人才白皮書(2016-2017)》，白皮書對于國內集成電路人才情況做出了分析，并提出推動IC人才“供給側改革”來改革創新IC人才培養方式和“產學研”相融合發現、培養、儲備人才。

值得欣喜的是，國產芯片特別是手機IC設計廠商已經逐漸敲開市場的“墻壁”。市場調研機構ICInsights數據顯示，2016年全球排名前50的IC設計廠商中，已有11家中國的IC設計廠商上榜，而在2009年，只有1家。以展訊為例，其手機套片去年一年的出貨量超過了6億片，占全球手機芯片年總出貨量的40%，而華為也順利地在高端機型中使用大量海思麒麟系列，不再受制于人。

除此之外，今年5月24日，中國國家電力投資集團公司“黃河水電新能源分公司”正式推出大陸國產高純電子級多晶硅，終于打破國外壟斷。而眾多海外學人陸續歸國，更帶領大陸芯片技術不斷向前突破。

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