中國芯片產(chǎn)業(yè)9年競跑,從弱到強(qiáng)的轉(zhuǎn)變

時間:2017-05-25

來源:網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載

導(dǎo)語:“兩萬名科技工作者9年攻關(guān),從無到有,從弱變強(qiáng)。我們都是中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的見證者。”

“兩萬名科技工作者9年攻關(guān),從無到有,從弱變強(qiáng)。我們都是中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的見證者。”5月23日,在科技部集成電路專項(xiàng)成果發(fā)布會上,該專項(xiàng)技術(shù)總師、中國科學(xué)院微電子研究所所長葉甜春語氣充滿自豪,他口中的“集成電路”就是人們所熟知的“芯片”。短短9年,在國家科技重大專項(xiàng)的支持下,中國芯片產(chǎn)業(yè)快速崛起,芯片制造業(yè)創(chuàng)新體系得以形成。

芯片強(qiáng)則產(chǎn)業(yè)強(qiáng),芯片興則經(jīng)濟(jì)興

“如果說開創(chuàng)工業(yè)時代的驅(qū)動力來自蒸汽機(jī),開創(chuàng)電氣時代的驅(qū)動力是電力,那么開創(chuàng)信息時代的驅(qū)動力就是芯片。”葉甜春介紹,在當(dāng)前的信息時代,電腦、手機(jī)、家電及工業(yè)控制等電子產(chǎn)品和系統(tǒng)全都離不開芯片。作為核心基石,它被譽(yù)為現(xiàn)代工業(yè)的“糧食”,更成為全球高科技競爭中的戰(zhàn)略必爭制高點(diǎn)。

然而,長期以來,我國芯片產(chǎn)業(yè)一直受到西方在先進(jìn)制造裝備、材料和工藝引進(jìn)等方面的種種限制,高端芯片主要依賴進(jìn)口。數(shù)據(jù)顯示,我國集成電路產(chǎn)品連續(xù)多年進(jìn)口額超過2000億美元,超過石油成為最大宗進(jìn)口產(chǎn)品。

“隨著信息社會的高速發(fā)展,我們發(fā)現(xiàn),芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為影響國家經(jīng)濟(jì)、政治、國防綜合競爭力的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。”核心技術(shù)受制于人的局面,令葉甜春等電子專家深感不安,“芯片強(qiáng)則產(chǎn)業(yè)強(qiáng),芯片興則經(jīng)濟(jì)興,沒有芯片就沒有安全”逐漸成為科學(xué)界的共識,由此,一個國家科技重大專項(xiàng)應(yīng)運(yùn)而生。

實(shí)現(xiàn)集成電路制造創(chuàng)新體系階段性目標(biāo)

“核心技術(shù)必須有自主創(chuàng)新。”據(jù)科技部重大專項(xiàng)辦公室主任陳傳宏介紹,2008年,國務(wù)院批準(zhǔn)實(shí)施集成電路專項(xiàng),主攻裝備、工藝和材料的自主創(chuàng)新。9年來,先后有200多家企事業(yè)單位、2萬多名科學(xué)工作者參與技術(shù)攻關(guān),集中在北京、上海和武漢等6個產(chǎn)業(yè)聚集區(qū),他們的努力匯成一股創(chuàng)新動能,結(jié)出累累碩果。

——針對此前我國芯片高端裝備和材料基本處于空白狀態(tài)、產(chǎn)業(yè)鏈嚴(yán)重缺失的問題,專項(xiàng)實(shí)施9年來,我國研制成果14納米刻蝕機(jī)等30多種高端裝備和靶材等上百種材料產(chǎn)品,性能達(dá)到國際先進(jìn)水平,開始批量應(yīng)用并出口到海外,實(shí)現(xiàn)了從無到有的突破,填補(bǔ)了產(chǎn)業(yè)鏈空白。

——2008年以前,我國芯片最先進(jìn)研發(fā)工藝為90納米,而今,我國主流工藝水平提升了5代,22納米、13納米先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)取得突破,封裝企業(yè)從低端走向高端,應(yīng)用國產(chǎn)芯片的智能手機(jī)、通信設(shè)備等電子產(chǎn)品大批量進(jìn)入市場,提高了中國信息產(chǎn)業(yè)的競爭力。

——專項(xiàng)實(shí)施以來高度重視自主知識產(chǎn)權(quán)。9年來,我國共申請2.3萬余項(xiàng)國內(nèi)發(fā)明專利和2000多項(xiàng)國際發(fā)明專利,形成了自主知識產(chǎn)權(quán)體系,極大提升了我國芯片技術(shù)自主創(chuàng)新能力。

“高端裝備和材料從無到有填補(bǔ)產(chǎn)業(yè)鏈空白,制造工藝與封裝集成由弱漸強(qiáng)走向世界參與國際競爭,表明國家科技重大專項(xiàng)打造集成電路制造創(chuàng)新體系的階段性目標(biāo)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)。”項(xiàng)目牽頭負(fù)責(zé)人之一、北京市經(jīng)信委主任張伯旭給出了這樣的論斷。

持續(xù)投入、艱苦爬坡方能站穩(wěn)腳跟

技術(shù)突破引領(lǐng)的是產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。在專項(xiàng)成果的支持下,我國芯片行業(yè)一批龍頭企業(yè)進(jìn)入世界前列,一批骨干企業(yè)開始積極參與國際競爭,并在資本市場上備受青睞。此外,陳傳宏介紹,國內(nèi)企業(yè)應(yīng)用專項(xiàng)成果研制出了成套的LED和光伏制造裝備,使得我國LED和光伏等泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)綜合競爭力大幅躍升,產(chǎn)業(yè)規(guī)模和技術(shù)水平實(shí)現(xiàn)了國際領(lǐng)先。

葉甜春透露,專項(xiàng)已經(jīng)在14納米裝備、工藝、封裝、材料等方面進(jìn)行了系統(tǒng)部署,預(yù)計到2018年將全面進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化。下一步,“十三五”還將重點(diǎn)支持7納米至5納米工藝和三維存儲器等國際先進(jìn)技術(shù)的研發(fā)。

“可以說,中國的芯片產(chǎn)業(yè)迎來了歷史上最好的發(fā)展時期。”葉甜春說,但他也同時表示,盡管我國芯片產(chǎn)業(yè)正在發(fā)生巨大的變化,但由于過去幾十年投入不足,欠賬太多,起點(diǎn)仍然很低,與發(fā)達(dá)國家相比差距很大。“我們絕不能因?yàn)樽罱鼛啄臧l(fā)展速度快、技術(shù)進(jìn)步大而掉以輕心,必須清醒地看到艱苦爬坡階段馬上就會到來。芯片工業(yè)這樣的命脈行業(yè)是不可能一蹴而就的,只有持續(xù)投入二三十年,這個產(chǎn)業(yè)才能真正地站穩(wěn)腳跟、發(fā)展起來。”

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