《紐約時報》幾天前幾天一篇針對臺灣科技業的報導，正好就在討論這個問題，報導題目是〈臺灣晶圓產業為科技世界帶來力量，如今卻掙扎求生（TaiwanChipIndustryPowerstheTechWorld,butStrugglesforStatus）〉。

紐約時報記者訪問日月光營運長吳田玉。日月光面臨的經營問題就是科技廠面臨的難題－－許多優秀年輕人不愿意投入臺灣的世界級晶圓產業。吳田玉說，當下很多年輕人在問，「為何要投入晶圓代工業呢？畢竟Google、Facebook、Apple等公司待遇好多了。」

紐約時報是這樣描述臺灣半導體產業的：擁有2,300萬人口的臺灣，是世界最大的晶片制造國，根據臺灣半導體產業協會報告，光是去年晶片制造業就帶來630億美元營收，占了全球晶片總營收的五分之一以上。臺灣制造的晶片是全球許多電腦、智慧型手機、相機等電子產品的重要零件。即使在全球景氣下滑的近幾年，營收還是有不錯的表現，根據臺灣半導體產業協會估計，今年臺灣半導體產業總收入預計會增加到1.87萬億臺幣，比2012年成長14%。

那么為什么年輕人不愿意加入？

原因在于，許多半導體公司的獲利不斷下降，甚至賠本。而在矽谷的Google、Apple等科技公司，卻可以因為半導體產業的不斷創新，幫助他們生產更有創意、進步產品，而賺進大把大把的鈔票。吳田玉說：「我們在鍛鐵房里揮汗如雨的工作，卻是其他人幫我們收割、獲利。」而其他業界相關人士，也都跟吳田玉有相同看法，認為產業界面臨的挑戰是，如何在當前環境下獲取更多利潤？

揮汗在「摩爾定律」下沖制程效率優勢，但是，根據專家說法，半導體制程在技術上很難再有所突破。只靠這一式闖天下，臺灣科技產業自然愈來愈捉襟見肘。

危機就是轉機，晶片廠紛紛想新技術、新合作模式

紐約時報訪問法國里昂諮公司YoleDéveloppement的策略分析師PascalViaud：「所有人遲早都會面臨這個問題，這個產業需要創新，以注入新的價值與活力。半導體產業的技術瓶頸不是臺灣獨有的問題，問題是，臺灣業者有沒有辦法找到新的路。」

半導體制造的新路之一是生產3D晶片，以一層一層向上堆疊晶體管的方式制造。臺灣的勁敵南韓已經在這個領域有所突破，三星電子今年夏季時就宣布，將大量生產3D晶片，用于手機的快閃記憶體中。3D技術雖然可以提升效率、減低成本，不過也拉高晶片設計和制造的成本與復雜度，但這些新的商業模式都還沒有定論。

例如，三星與英特爾的作法是，采取一站到位的服務模式，將設計、制造、組裝晶片集合成套，再銷售給設計、組裝手機、相機等產品的公司。這個方式的名稱為整合元件制造、I.D.M（IntegratedDeviceManufacturers），為大企業提供規模經濟與專業技術優勢，以因應當前的產業結構挑戰。

另一個辦法則是更為專業化分工，各家公司負責不同生產階段，例如，日月光公司負責組裝與測試其他公司制造的晶片。支持這個方式的人認為，電子廠商比較喜歡專業的半導體制造商；四年前，加州晶片制造商GlobalFoundries（前身是超微AMD的制造部門）的全球營運長曾說：「I.D.M模式將不復存在！」

當全世界的半導體商正在煩惱產業出路時，對臺灣而言，問題有更大迫切性，因為半導體產業對臺灣大、重要但是卻很分散。就在國際間許多產業龍頭結合時，臺灣幾乎沒有受到什么影響。比較明顯的調整，是半導體代工龍頭臺積電增加了晶片包裝服務，而第二大的聯電也宣布與IBM合作研發新技術。

有些業內高階經理人對媒體說，其實不需要對半導體這個產業擔憂。與其羨慕蘋果、三星等高獲利公司，晶圓制造廠不如試著在汽車、健康等領域開發新市場。臺積電技術長孫元成這樣對《紐約時報》說：「是時候創新了！如果大家不合作創新，永遠沒有辦法退休。」

老一輩苦于無法退休，年輕一輩的難題更大，他們看不到未來。