導語:據余姚發布消息,12月29日上午,由寧波芯豐精密科技有限公司(以下簡稱“芯豐精密”)研發的首臺國產半導體12英寸超精密晶圓環切設備正式交付。
據余姚發布消息,12月29日上午,由寧波芯豐精密科技有限公司(以下簡稱“芯豐精密”)研發的首臺國產半導體12英寸超精密晶圓環切設備正式交付。
該設備采用先進的高度智能化“控制-自反饋”技術,實現對晶圓邊緣的微米級超精密加工,同時大幅提高了生產效率和產品質量,性能全面對標國際主流標桿產品,部分指標實現超越,能夠滿足最先進的全自動半導體產線要求,適合先進人工智能芯片的研發工藝需求。
資料顯示,芯豐精密成立于2021年,一直致力于研發、生產超精密半導體芯片制造設備及相關耗材,產品主要應用于三維堆疊、人工智能、第三代半導體和先進封裝等高端半導體制造工藝環節,投資總額超1億元,先后入選“姚江英才”和“甬江人才”項目。目前,芯豐精密聚焦三維堆疊技術所需的減薄、環切設備及配套耗材,已經全面覆蓋6寸、8寸及12寸市場。
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