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硅晶圓過剩或將持續至2025年?

時間：2023-08-21

來源：全球半導體觀察

導語：資料顯示，硅晶圓是晶圓代工、整合元件廠(IDM)生產芯片不可或缺的原材料，目前業界簽訂硅晶圓長約通常最短是三年，長則達八年左右。此前，半導體市場繁榮之時，硅晶圓廠與客戶簽的長約報價通常是階梯式向上，一年比一年高。

       受消費性電子需求持續不振，IC設計投單保守、晶圓代工部分產能稼動率低等因素影響，近期業界透露半導體上游硅晶圓過剩或將持續至2025年。

　　另據國際半導體產業協會(SEMI)數據顯示，由于半導體行業仍需應對庫存過剩問題，今年第二季度硅晶圓出貨量同比下跌。2023年第二季度全球硅晶圓出貨量環比增長 2.0%，達到 33.31 億平方英寸，較去年同期的37.04億平方英寸下降10.1%。

　　資料顯示，硅晶圓是晶圓代工、整合元件廠(IDM)生產芯片不可或缺的原材料，目前業界簽訂硅晶圓長約通常最短是三年，長則達八年左右。此前，半導體市場繁榮之時，硅晶圓廠與客戶簽的長約報價通常是階梯式向上，一年比一年高。

　　不過當前市場需求不顯、晶圓代工產能稼動率受到影響，媒體報道晶圓代工廠商開始向硅晶圓廠商提出希望能夠修正長約(LTA)的價格，目前雙方正在角力階段。

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