展望未來，功能集中已然成為汽車芯片行業發展的必然趨勢。隨著汽車進入了電動化+智能網聯的時代，車聯網、新能源、智能化、自動駕駛四個領域趨勢帶來了新的半導體需求，也為國內新進芯片企業進入汽車領域帶來全新的產業機遇。

　　隨著消費者對汽車經濟性、安全性、舒適性、娛樂性等需求的提升，分布式電子電氣架構已無法滿足未來更高車載計算能力的需求。不僅如此，電動智能化進一步推動了電子控制器的數量，隨著車內ECU、傳感器數量增加，整車線束成本和布線難度也跟著大幅提升。因此無論是對更強大的算力部署、更高的信號傳輸效率需求，還是出于車身減重和成本控制的考量，都要求汽車電子電氣的硬件架構從傳統分布式朝著“集中式、輕量精簡、可拓展”的方向轉變。

　　汽車電子化和智能化有望成為半導體行業新增長極。復盤過去十年，手機領域的蓬勃發展是半導體產業快速增長的主要推動力。展望未來十年，高級別自動駕駛、智能座艙、車載以太網絡以及車載信息系統等都會催生新的半導體需求，其中汽車SOC、功率半導體、汽車傳感器、存儲、多功能MCU、車載以太網、支持OTA升級的先進通信系統等為細分領域高景氣賽道。

　　從各細分領域來看，由于設計、生產等方面的技術差距較大，至今我國未形成具備國際競爭力的汽車芯片供應商， 不僅在汽車芯片領域的市場份額較低，自主率也普遍較低。一方面由于車規級半導體對產品的要求高，企業需要較長時間的技術積累和經驗沉淀實現技術突破，并且認證周期 和供貨周期較長，導致車企與芯片廠商在形成穩定的合作關系后，就很難在原有車型上再次更換供應商，形成了業務穩定、格局壟斷、關系牢固的三大競爭壁壘。而另一方面，整車廠在認證車規級半導體的新供應商時，通常會要求其產品擁有一定規模的上車數據，國產廠商缺 乏應用及試驗平臺，在車規級半導體正常供給的狀態下較難尋得突破。

　　半導體材料和設備是半導體產業鏈的基石。在國家鼓勵半導體材料國產化的政策導向下，本土半導體材料廠商不斷提升半導體產品技術水平和研發能力，逐漸打破了國外半導體廠商的壟斷格局。中國半導體材料市場規模逐年增長，預計2022年中國半導體材料市場規模將達127億美元。而硅晶圓作為制造芯片的基本材料，在產業中同樣扮演著舉足輕重的地位。預計2022年，我國晶圓制造行業市場規模將超3000億元的市場規模。同時，芯片設計行業已經成為國內半導體產業中最具發展活力的領域之一，預計2022年，市場規模將達4765.2億元。

　　從競爭格局來看，海外芯片廠商壟斷高端市場，國內芯片企業差異化競爭加速替代。主要體現在輔助駕駛領域量產替代，高級別自動駕駛英偉達一枝獨秀，高通有望分庭抗禮。而全球座艙SOC領域競爭格局：高通壟斷中高端車型，國產座艙芯片有望加速上車。

　　隨著新一輪科技革命和產業變革的興起，汽車電動化、網聯化、智能化等技術加速演進，芯片在汽車中的重要性日益提升。隨著汽車產業的結構調整，汽車芯片正在迎來新的機遇期。汽車核心技術正在逐步從動力系統技術轉變為芯片技術。他表示，全球汽車產業正在向網聯化、智能化、電動化加速發展，汽車產品的創新高度依賴于芯片的底層技術創新，為我國汽車產業發展提供了換道超車的重大機遇。