全球汽車芯片市場預計仍將保持高速增長

　　汽車芯片產業鏈牽連著多家行業和公司。從市場發展來看，隨著汽車業以及現代電子業的發展，全球汽車芯片在近幾年內呈現高速發展的形勢，全球市場規模迅速增大。

　　從行業競爭來看，汽車芯片行內領先企業主要為國外公司，我國國內的汽車芯片產業則競爭力較弱，自主產業規模僅占全球的5%以內。從行業前景來看，未來隨著全球汽車的更新和產業的發展，汽車芯片的市場預計仍將保持高速增長。

　　1、汽車芯片行業分類情況

　　電動化、網聯化、智能化已成為汽車產業的發展潮流和趨勢，半導體是支撐汽車“三化”升級的關鍵。汽車半導體按種類可分為功能芯片MCU(Microcontroller Unit)、功率半導體(IGBT、MOSFET等)、傳感器及其他。根據Strategy Analytics，在傳統燃油汽車中，MCU價值量占比最高，為23%;在純電動車中，MCU占比僅次于功率半導體，為11%。

　　2、汽車芯片產業鏈全景圖：國外企業占據全產業鏈龍頭位置

　　汽車芯片的產業鏈中，上游一般為基礎半導體材料(硅片、光刻膠、CMP拋光液等)、制造設備和晶圓制造流程(芯片設計、晶圓代工和封裝檢測);

　　中游一般指汽車芯片制造環節，包括智能駕駛芯片制造(GPU芯片、FPGA芯片、ASIC芯片)，輔助駕駛系統芯片制造(ADAS芯片)、車身控制芯片制造(MCU芯片)等;

　　下游包含了汽車車載系統制造、車用儀表制造以及整車制造環節。

　　汽車芯片產業鏈涉及多個行業和企業，上游的重點企業有原材料企業東京應化、晶瑞股份、日本信越等，芯片制造設備企業晶盛機電、日立科技等，遠景制造企業臺積電、格羅方德等;

　　中游汽車芯片制造重點企業有瑞薩電子、賽靈思、德州儀器、意法半導體、英飛凌等;下游的重點企業則主要為車載儀器、系統及整車制造領先企業。

　　整體來看，汽車芯片產業鏈的重點企業基本為國外企業，國內的領先企業數量很少。

　　3、全球汽車芯片行業發展現狀分析

　　———2016-2019年全球汽車芯片市場規模快速增長

　　2012-2015年全球汽車芯片市場處于低位增長，但在2016-2019年間，全球汽車芯片市場規模則處于高位，根據ICVTannk數據，2019年全球汽車芯片市場規模達465億美元，同比增長11%;

　　受全球新冠疫 情的影響，在汽車銷量快速下滑的沖擊下，2020年全球汽車芯片市場規模將有小幅下滑，預計規模為460億美元。

　　從產品類別分布來看，根據ICVTank數據，微處理器和模擬電路占汽車芯片的比重最大，分布為30%和29%;傳感器和邏輯電路的占比分別為17%和10%，分立器件和存儲器的占比均為7%。微處理器、模擬電路芯片主要用于MCU芯片、GPU芯片等，傳感器主要用在ADAS系統中。

　　4、全球汽車芯片行業市場競爭格局分析

　　1)區域競爭格局：中國汽車芯片自主產業規模非常小

　　從各個國家的自主汽車芯片產業規模來看，根據ICVTank數據，2019年汽車芯片產業歐洲、美國和日本公司分別占37%、30%和25%市場份額，中國公司僅為3%，據中國汽車芯片產業創新戰略聯盟數據顯示，國內汽車行業中車用芯片自研率僅占10%，而中國汽車用芯片進口率超90%，國內汽車芯片市場基本被國外企業壟斷。

　　2)企業競爭格局：國外企業占據絕對領先地位

　　幾十年來，汽車芯片市場一直被恩智浦、德州儀器、瑞薩半導體等汽車芯片巨頭所壟斷，外來者鮮有機會可以入局。但隨著汽車行業加速進入智能化時代，塵封數十年的汽車芯片市場格局正在被打破。尤其是特斯拉FSD芯片的推出，一場圍繞高級別自動駕駛的商業大戰已經打響。

　　英特爾、英偉達、高通等新進入者率先搶占新周期先機。2019年，恩智浦占全球汽車芯片市場的比重最大，達14%，英飛凌僅次于恩智浦，占比達11%。總體來說，目前全球汽車芯片的市場集中度較高，2019年，行業CR4為43%，行業CR8達63%。

　　3)中國企業競爭格局：比亞迪在汽車芯片全面布局

　　我國汽車芯片產業的起步較晚，而且國內的芯片產業鏈也不夠頂尖和完善，這就造成了我國汽車芯片企業的競爭力遠不抵國外企業。但是，我國國內也有部分廠商開始攻克汽車芯片領域，布局產業鏈，成為國內汽車芯片的領先企業。按市值排名，我國汽車芯片的領先企業如下：

　　5、全球汽車芯片行業發展前景預測：未來汽車芯片需求越來越大

　　從市場層面來看，下游市場帶來強勁需求。以我國汽車芯片搭載情況為例，根據中國汽車工業協會和中國汽車芯片產業創新戰略聯盟介紹，預計2022年，中國傳統燃油汽車的汽車芯片使用數量為每輛車934顆，中國新能源汽車平均芯片數量將高達1459顆，年均復合增長率均超過10%;我國每輛汽車的汽車芯片的費用，2019年約400美元/車，2022年將達到600美元/車。

　　新能源汽車的推廣勢在必行，未來也將繼續大力發展。與龐大的機動車保有量相比，新能源汽車占比仍有很大的發展空間，隨著新購、更換等需求推動，新能源汽車的保有量也將進一步提升，這將為IGBT等功率半導體帶來需求。

　　除此之外，車聯網、自動駕駛以及智能汽車的出現將會使得每輛車的芯片搭載量迅速上升。因此，預測到2026年全球汽車芯片市場規模將增長到778億美元。

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　　延伸知識點

　　芯片簡介：

　　集成電路(英語：integrated circuit，縮寫作 IC)，或稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在電子學中是一種把電路(主要包括半導體設備，也包括被動組件等)小型化的方式，并時常制造在半導體晶圓表面上。

　　最先進的集成電路是微處理器或多核處理器的核心，可以控制計算機到手機到數字微波爐的一切。存儲器和特定應用集成電路是其他集成電路家族的例子，對于現代信息社會非常重要。雖然設計開發一個復雜集成電路的成本非常高，但是當分散到通常以百萬計的產品上，每個集成電路的成本最小化。集成電路的性能很高，因為小尺寸帶來短路徑，使得低功率邏輯電路可以在快速開關速度應用。這些年來，集成電路持續向更小的外型尺寸發展，使得每個芯片可以封裝更多的電路。這樣增加了每單位面積容量，可以降低成本和增加功能-見摩爾定律，集成電路中的晶體管數量，每1.5年增加一倍。總之，隨著外形尺寸縮小，幾乎所有的指標改善了-單位成本和開關功率消耗下降，速度提高。但是，集成納米級別設備的IC不是沒有問題，主要是泄漏電流。因此，對于最終用戶的速度和功率消耗增加非常明顯，制造商面臨使用更好幾何學的尖銳挑戰。這個過程和在未來幾年所期望的進步，在半導體國際技術路線圖中有很好的描述。