聯發科遭高通“背刺” 新芯片未發布就降價
時間：2017-08-16
來源：網絡轉載
導語：聯發科面對嚴峻的市場形勢最終還是做出了最直接，同時也是最無奈的選擇——降價。這讓HelioP23芯片還未推出就自降身價。
聯發科面對嚴峻的市場形勢最終還是做出了最直接，同時也是最無奈的選擇——降價。這讓HelioP23芯片還未推出就自降身價。
聯發科計劃在第四季度推出主流手機芯片HelioP23，據悉將采用臺積電16nm工藝，集成八核心A53CPU、PowerVR7XTGPU，并支持LPDDR4X內存、LTECat.7標準、2K分辨率和雙攝像頭。
HelioP23原先制定的報價在15美元左右，但由于高通的強勢，現在已經下調到了11-12美元，未來可能最終會不到10美元。
高通驍龍450目前可以說非常強勢，報價只有10.5美元不到，這讓聯發科的HelioP23還沒發布就處境尷尬。而高通之所以能夠在價格上如此壓低，一個重要原因就是成本有更高的議價權。
例如，臺積電采用16nm工藝代工HelioP23晶圓的價格是每塊3500多美元，而采用14nm工藝為驍龍450代工，每塊晶圓卻只要2500美元。
有分析人士稱，聯發科的盈利狀況在下半年并不會有明顯起色，即使是HelioP23芯片推出后仍然無法刺激名著的增長。
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