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三星晶圓代工業務面臨最大挑戰

時間:2017-05-23

來源:網絡轉載

導語:韓系半導體大廠三星電子(SamsungElectronics)、SK海力士(SKHynix)均計劃將晶圓代工部門,分拆成為獨立的組織公司,借以擴大半導體產業版圖

韓系半導體大廠三星電子(SamsungElectronics)、SK海力士(SKHynix)均計劃將晶圓代工部門,分拆成為獨立的組織公司,借以擴大半導體產業版圖,此作法能否讓晶圓代工事業成為集團的金雞母,降低與系統客戶競爭的疑慮,備受業界矚目,然可預期的是,三星、SK海力士及大張旗鼓進軍晶圓代工領域的英特爾(Intel),目標都是分食臺積電高達6成的市占率。

三星集團進行組織結構重整,將晶圓代工分拆為獨立事業部傳言已久,近期重整輪廓敲定,半導體事業將分拆為存儲器、系統LSI、晶圓代工三個組織,三星分割事業部最主要目的,無非是希望能爭取更多的客戶訂單,并擴大晶圓代工業務的投資。

三星是存儲器DRAM和NANDFlash領域龍頭廠,前一波存儲器產業大整并,美系存儲器大廠美光(Micron)陸續整并日系半導體廠爾必達(Elpida)和臺系存儲器廠瑞晶、華亞科,但經過近幾年產業變動,最大受惠者卻是三星,DRAM市占率已攀升至47%。三星有意進一步擴張半導體版圖,目標瞄準臺積電獨霸的晶圓代工領域。

三星晶圓代工業務最關鍵的啟蒙廠商是蘋果(Apple),三星早期獨家為蘋果打造處理器芯片,當時三星晶圓代工業務并未廣泛接單,蘋果是最大客戶,直到三星系統品牌業務打響名聲,智能手機聲勢威脅到蘋果,臺積電才成功打破三星獨霸的處理器芯片代工領域。

三星經營晶圓代工事業最大挑戰是心態及商業模式,三星起家的產品線DRAM和NANDFlash是大宗化產品,只要將產品達到最大生產經濟規模和最低成本,透過不斷投資新技術制程,便可以把競爭對手趕出市場,然這樣的心態用在晶圓代工領域,便出現致命傷。

由于晶圓代工講求客制化,且大小客戶都要能接納,加上產品繁雜、技術平臺多樣化,這與存儲器將一種獨門武功練到極致便能打遍天下,是迥然不同的。存儲器業者遇到這種不同的商業模式,不僅組織無法彈性轉變,心態上亦很難調適,加上三星在晶圓代工領域主要客戶仍是蘋果、高通等,三星仍習慣抓住這些量大的客戶,小客戶恐入不了名單。

三星經營晶圓代工遇到另一個問題是商業模式,三星與很多客戶既是競爭對手,又是其零組件供應商,導致很多客戶無法信賴三星,蘋果就是例子。英特爾要跨入晶圓代工亦遇到同樣的窘境,英特爾與NVIDIA等客戶也是競爭關系,要說服對方到英特爾晶圓代工部門投片恐很難。

純晶圓代工模式一直是臺積電引以為傲的強項,臺積電只做代工,沒有自家產品,不與客戶競爭,對于每個客戶都是海納百川的心態,是其成功最大秘訣。國際半導體大廠不約而同競逐晶圓代工市場,都想要搶臺積電的版圖,其中,三星在存儲器領域獨大,要擴張版圖跨入晶圓代工可以理解,而英特爾輝煌的PC時代已過,積極找尋新業務,遂朝向晶圓代工發展。

不過,三星把晶圓代工部門獨立出來,必須付出代價,未來恐難再以存儲器利潤來扶持晶圓代工業務,三星在晶圓代工市場是孤注一擲,還是胸有成竹,值得再觀察。

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