-美超微(R)將在Computex2016展示其適用于智能計算生態系統的全新存儲、云和NVMe解決方案

-最新技術和架構創新包括8向系統、高密度刀片服務器和嵌入式物聯網解決方案，經過優化適用于新一代企業、云和高性能計算架構

臺灣臺北2016年5月31日電/美通社/--為智能計算生態系統提供新穎的完整架構解決方案的領軍企業美超微電腦股份有限公司（SuperMicroComputer,Inc.）（NASDAQ：SMCI）本周將在臺灣臺北的Computex2016（2016年臺北國際電腦展）上展出其一整套服務器、存儲和網絡解決方案。美超微此次參展將突出其覆蓋面廣的產品擁有諸多優勢，能夠滿足企業、云、高性能計算和嵌入式物聯網架構環境等對性能、效率、密度和可管理性方面日益增長的需求。

此次展會上，美超微將推出其全新的7U8向MP超級處理器®以及具有超高計算密度、支持高達14個英特爾®至強®處理器E5-2600v4系列DP服務器的3U微刀片服務器系統。他們的最新超存儲架構創新產品包括支持48個熱切換2.5英寸NVMe和SASSSD托架或24個3.5英寸HDD托架的2USimplyDouble解決方案，以及服務器或JBOD配置內的4U90/60個3.5英寸最高負載、熱切換SAS3全冗余超存儲系統。

展品還包括該行業最全的NVMe服務器/存儲解決方案、2UUltra、2UTwinPro、4UFatTwin系列超級服務器、3UMicroCloud、6U/3U微刀片服務器和嵌入式物聯網產品。其他特色產品包括：支持英特爾®至強®處理器E5-2600/1600v4和v3產品系列、英特爾®至強®處理器E3-1200v5產品系列、英特爾®至強®E3-1500v5系列、英特爾®至強®處理器D-1500產品系列、第六代英特爾®Core™i7/i5/i3處理器系列以及英特爾®凌動™處理器系列的UP主板產品；支持基于英特爾®至強®處理器E5-2600v4產品系列、英特爾®至強Phi™協處理器的系統、1/10/25/40/100GbE和英特爾®Omni-Path架構100G網絡轉接服務器管理軟件以及服務器級游戲系統的DP（顯示接口）主板。

美超微總裁兼首席執行官梁見后（CharlesLiang）表示：“美超微的2U48全閃NVMe存儲解決方案可以將云和大數據工作負載性能提升高達10倍，帶來最低延遲、最高每秒讀寫速度和最高帶寬，在行業內處于領先地位。我們的著眼于未來的方法瓦解了傳統存儲架構，成就了新一代企業解決方案。我們的領先地位還延伸到我們的一整套服務器、存儲和網絡產品上，這些產品經過優化適用于企業、云、高性能計算和智能計算生態系統，推動CPU（中央處理器）、通用處理器、NVMe、M.2和Ruler閃存等技術的最新改進最先推向市場。”

美超微將在2016年臺北國際電腦展上展出如下產品：

7U8向（MP）超級處理器®–最新一代美超微8向多處理器(MP）系統，擁有8個CPU模塊和2個存儲模塊。每個CPU模塊支持未來的英特爾®至強®產品系列（以前的代碼是Broadwell-EX）和英特爾®至強®處理器E7-8800v3產品系列，w/QPI高達9.6GT/s，高達24個DDR4內存DIMM（整個系統共有192個DDR4DIMM），1個PCI-E3.0（x16）（支持通用處理器），或者可選配2個2.5英寸熱切換U.2NVMe。兩個存儲模塊各支持6個熱切換2.5英寸HDD/SSD，3個3.5英寸HDD，或者可選配10個2.5英寸HDD/SSD，1個PCI-E（x16內x8）和可選RAID卡。機箱支持5個后置熱插拔FHHLPCI-E3.0（x16內x8）模塊，帶有4個10GbE和1個1GbEIPMI端口的SIOM擴展，5個冗余（N+1）1600W鈦金級高效（96%+）電源。該解決方案經過優化支持向上擴展高性能計算、內存內計算和大型虛擬化內的任務關鍵型負載。

7USuperBlade®–優點包括7U內擁有20個DP節點，擁有最大密度，合理的價格，更低的管理成本，更低的功耗，最佳的投資收益和較強的升級能力。這些模塊支持最新英特爾®至強®處理器E5-2600v4產品系列，可安裝在如下裝置中：20個通用處理器/英特爾®至強Phi®協處理器刀片服務器；2個NVIDIA®Tesla®，NVIDIA®M40，M60，K80或英特爾®至強Phi™協處理器卡/刀片服務器（SBI-7128RG-X/-F/-F2），3個NVIDIATesla®通用處理器/刀片服務器（SBI-7127RG3），數據中心刀片服務器（SBI-7428R-C3N，SBI-7428R-T3N），Twin刀片服務器®（SBI-7228R-T2F/-T2F2/-T2X），帶有支持NVMe的（SBI-7128R-C6N）解決方案的存儲刀片服務器。機箱配有業界唯一的熱切換NVMe解決方案--熱插拔交換模塊，支持InfiniBandFDR/QDR，10/1GbE，FCoE，機箱管理模塊（CMM）和冗余3000W/2500W/1620W（N+1，N+N），熱切換白金級數字電源。

3U/6UMicroBlade--適用于多種行業標準架構，擁有最佳性能，配有一站式的完整解決方案，超高密度，超低功耗，最高單位成本、單位功耗的性能，較強的升級能力并且最易于使用。MicroBlade機箱可以容納1個機箱管理模塊，3U內有多達2個10/2.5/1GbESDN交換機，或多達2機箱管理模塊，以及6U內多達4個用于實現高效、高帶寬通信的SDN交換機。它可以容納多達4個或8個冗余（N+1或N+N）2000W/1600WTitanium/白金級帶有風扇的高效（96%+/95%+）電源。

MBI-6119G-C4--28英特爾®至強®處理器E3-1200v5產品系列節點/6U（多達196計算節點/42U）或14節點/3U，帶有4個2.5英寸SASSSD，RAID0，1，1E，10。

MBI-6219G-T--56英特爾®至強®處理器E3-1200v5產品系列節點/6U（多達392計算節點/42U機架）或28節點/3U，帶有2個2.5英寸SSD/節點。

MBI-6218G-T41X/-T81X--56英特爾®至強®處理器D-1581/1541（Broadwell-DE）產品系列節點/6U（多達392計算節點/42U機架）或28節點/3U，帶有多達16核和集成10GbE/節點。

MBI-6118G-T41X--28英特爾®至強®處理器D-1541（Broadwell-DE）產品系列節點/6U（多達196計算節點/42U機架）或14節點/3U，帶有8核和集成2個10GbE。

MBI-6128R-T2/-T2X--28英特爾®至強®處理器E5-2600v4產品系列DP節點/6U（多達196計算節點/42U機架）或14節點/3U，帶有1GbE和10GbE選項。

MBI-6118D-T2H/-T4H--28英特爾®至強®處理器E3-1200v4產品系列和第四代酷睿™i3產品系列節點/6U（多達196計算節點/42U機架）或14節點/3U，帶有IrisProGraphics和4個2.5英寸SSD，RAID0、1。

MBI-6418A-T7H/-T5H--112節點英特爾®凌動™處理器C2750/2550產品系列/6U（多達784計算節點/42U機架），帶有多達8核和集成2個2.5GbE/節點。

2UUltra超級服務器--具有無與倫比的性能、靈活性、可升級型以及最強的服務能力，最能滿足嚴苛的企業工作負載的要求。支持英特爾®至強®處理器E5-2600v4和v3產品系列（160W/多達22核），24個DIMM的內存高達1.5TB，SATA3帶有可選SAS3，支持更高存儲帶寬的NVMe，可用的UltraRiser選項（包括內置1G、10GBase-T、10GSFP+、40G），InfiniBand選項以及冗余鈦金級（96%+）電源。

2UTwinPro™/TwinPro²™超級服務器--經過優化適用于高端企業、高性能計算群集、數據中心和云計算環境，易于安裝和維護，質量一流，可在最高負載下連續運轉。支持英特爾®至強®處理器E5-2600v4和v3產品系列。

3UMicroCloud--具有24/12/8-節點配置，支持英特爾®至強®處理器E5-2600v4、v3和v2產品系列，英特爾®至強®處理器E3-1200v5、v4和v3產品系列，第四代和第五代英特爾®酷睿™處理器系列，英特爾®至強®處理器D-1541，英特爾®凌動™處理器系列。

2USimplyDouble超存儲--該解決方案在相同大小的傳統2U前置負債存儲系統中提供高達兩倍的存儲能力和每秒讀寫速度（IOPS）。第二套驅動器托架排列在獲得專利的RiserBay內，該托架位于SimplyDouble系統的頂端，以便于進入和維修。可見于2.5英寸或3.5英寸驅動器托架內，同時支持全閃NVMeSSD或SAS3.0HDD。還有兩個額外的后置2.5英寸熱切換驅動器托架，3個PCI-E3.0插槽，冗余鈦金級（96%+）高效電源，支持最新的英特爾®至強®處理器E5-2600v4和v3產品系列。

嵌入式物聯網解決方案--該應用經過優化具有經濟高效、使用壽命長的特點，適用于不能占據太大空間的應用。美超微的高密度小型服務器設計在網絡、存儲和I/O（讀寫）擴展上有著卓越的表現。嵌入式服務器和存儲解決方案適用于網絡和存儲設備、工業自動化、數字安全和監控以及其他各種將設備上的智能世界與云建立連接的應用。

全閃NVMe超存儲解決方案--應用范圍最廣，適用于行業的各種系統。美超微帶有NVMe的服務器解決方案服務于云內、虛擬和企業環境內的高性能計算、油氣、3D建模和圖形設計工作站、HFT、SQL數據庫、搜索引擎、高度安全加密數據中心、VDI、航空航天和汽車設計中心、群集和超級電腦應用。好處包括較大的吞吐量回報（6個），延遲上的顯著改進（7個），共享的常見底板讓用戶能更靈活地選擇驅動器，2.5英寸U.2（SFF-8639）外形尺寸使其服務能力優于PCI-E閃存卡（熱切換），帶來了更高的功效。

NVIDIA®Tesla®通用處理器基于加速器的解決方案--美超微的企業級高性能超級計算解決方案適用于業界的各種外形尺寸，支持最高密度（1U，4xPascalSYS-1028GQ-TXR/-TXRT），顯著提升平行處理能力，一流的通用處理器產品通過80GB/sNVLINK服務于機器學習應用。該解決方案支持最新的NVIDIATeslaM10/M40/M60和PascalTeslaP100通用處理器加速器。

英特爾®至強Phi™基于協處理器的解決方案--美超微的基于英特爾®至強Phi™協處理器的計算平臺利用英特爾的MIC（多個集成內核）架構提升了平行處理能力。最新英特爾至強處理器利用了常見的指令組合至強Phi的多編程模塊，該解決方案與該處理器結合后可以更容易轉移復合環境內的平行計算應用，利用美超微高性能計算平臺上強大的處理資源。利用美超微的基于英特爾至強Phi™的超級計算解決方案，工程科研領域可以大大提升應用性能，同時把開發投資降到最低限度。混合平臺支持最新英特爾®至強®處理器E5-2600v4和v3產品系列。

針對數據中心優化的（DCO）解決方案--改進后的熱架構利用省電組件來補償英特爾®至強®處理器E5-2600v4和v3產品系列的CPU，以免去處理器預熱過程，最高效電源可支持更高的運行溫度，使得單位功耗的性能達到最大，降低數據中心的總擁有成本。

SuperO®Gaming解決方案--利用服務器級設計和組件帶來了優于同類產品的耐用性、穩定性和性能。游戲主板和系統支持第六代英特爾®酷睿™i7/i5/i3處理器系列。美超微的C7X99-OCE和SYS-5038AD-I還將支持全新的英特爾®酷睿™i7X系列處理器。

X10代DP（顯示接口）主板--支持英特爾®至強®處理器E5-2600v4和v3產品系列，X10/X11代UP主板支持ing英特爾®至強®處理器E5-2600/1600v4和v3產品系列，英特爾®至強®處理器E3-1200v5產品系列，英特爾®至強®處理器D-1500產品系列，第六代英特爾®酷睿™i7/i5/i3處理器系列和英特爾®凌動™處理器系列，該主板具有業界最高的性能、效率、安全性和可升級性，還支持多種外形尺寸，可滿足任何應用要求。

網絡交換機--采用經濟高效的機架頂以太網交換技術的最新產品，無論它是傳統意義上在完整解決方案內結合軟硬件的功能齊全的模塊，還是能夠運行第三方軟件的裸金屬硬件，這種軟件在開放網絡環境中可根據客戶具體需求進行配置。

服務器管理軟件--該軟件是多功能工具套件，具有健康監控、功耗管理和固件維護等功能，幫助部署和維護數據中心的服務器。

美超微將參加5月31日至6月4日在臺灣臺北舉辦的2016年臺北世界電腦展，展臺設在臺北世界貿易中心南港展覽館M0120號。欲了解關于美超微所有高性能、高效服務器、存儲和網絡解決方案的更多信息，請訪問www.supermicro.com。

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美超微電腦股份有限公司簡介

領先的高性能、高效率服務器技術創新企業美超微®(NASDAQ:SMCI)是用于數據中心、云計算、企業IT、Hadoop/大數據、高性能計算和嵌入式系統的先進服務器BuildingBlockSolutions®的全球首要供貨商。美超微致力于通過其“WeKeepITGreen®”計劃來保護環境，并且向客戶提供市面上最節能、最環保的解決方案。

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