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傳感器與MCU二合一:這是物聯網時代新趨勢?

時間:2014-12-15

來源:網絡轉載

導語:“到2020年會有260億臺設備將彼此互聯,超過3000億美金的市場機會。”這是兆易創新董事長兼總裁朱一明先生在2014中國IC領袖峰會上與大家分享的一個數據。

YoleDeveloppement分析師LaurentRobin預期,2013年~2018年之間,全球MEMS傳感器市場將有18.5%的年復合增長率,2018年市場規模可望達到64億美元。

“物聯天下、傳感先行”。作為作為傳輸中的關鍵節點,傳感器廣泛的應用于物聯網方方面面,如智能家居、智能醫療、智慧城市、智慧交通……對物聯網的發展起著關鍵性作用。

物聯網的本質是萬物相連,而每一個需要識別和管理的物體都需要安裝對應的傳感器。因此,傳感器網絡是物聯網的重要組成部分。

而MCU做為系統控制的核心器件,需要采集加速度計、陀螺儀、磁力計、溫濕度計等傳感器的數據并進行分析處理。傳感器在基本功能之外,也開始越來越多地承擔自動調零、自校準、自標定功能,同時具備邏輯判斷和信息處理能力,能對被測量信號進行信號調理或信號處理,這就需要其擁有越來越強的智能處理能力,也即朝著智能化的方向發展。

傳感器與MCU結合,具備各種功能的智能化傳感器將是未來主要發展方向。MCU與傳感器合二為一將是大勢所趨。目前,已經有很多傳感器跟MCU一同整合在Soc上,但鮮有傳感器與MCU整合在一起。眾多MCU廠商都在密切觀察是否能在下一個工藝節點上,比如28nm實現兩者工藝的融合。

飛思卡爾微控制器事業部中國P&L市場總監金杰宇曾表示,MCU和傳感器需要使用不同的工藝,MCU的數字電路多一些,會用到90nm的CMOS工藝;傳感器的模擬電路更多。把兩種不同工藝的產品整合在一個平臺,是有難度、有挑戰的。

金杰宇預測,28nm將是最后一個相對簡單的工藝制程,將會延續10-15年,各種傳感器也越來越多,與芯片勢必將整合在一起。

兆易創新的產品經理金光一表示,目前,MCU與傳感器整合在一起所面臨的最大難題在于,傳感器與MCU的制程不同的問題。此外,在整合方案方面,MCU既可以把傳感器封裝在內,傳感器同樣可以把MCU包含在內。

福布斯認為,當前,甚至今后幾十年內,影響和改變著世界經濟格局和人們生活方式的10大科技領域,傳感器名列10大領域之首。

如今,新原理、新技術、新工藝、新材料不斷涌出,傳感器自身也在發生質的變化。

目前,傳感器使用的MEMS工藝和MCU制程有差異,但并不妨礙兩者做為獨立模塊在物聯網中廣泛應用。未來,傳感器、MCU整合在一起,具備更強的信息處理能力,勢必將成為新的潮流。

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