2013年盡管面臨經濟大環境較大壓力，但在移動終端、消費電子市場增長的帶動下，我國集成電路產業仍然實現了較快增長，1～9月份產業規模達1813.8億元，同比增長15.7%。這充分顯示了活躍且高速成長、需求旺盛的應用市場對半導體產業的帶動作用。2013年11月13～15日在上海召開的2013中國國際半導體博覽會暨高峰論壇(ICChina2013)，便以“應用引領，共同發展”作為主題，探討了中國半導體產業成長中的機遇與途徑，其中特別強調了需求牽引、創新驅動、聚焦重點、開放發展的思路。

手機熱潮或將過去

智能手機增速減緩，促使整機與IC廠商在產品差異化、服務全面化、商業模式創新化上做出特色。

業界較為一致的預測是2014年中國智能手機增速放緩，獨特的商業模式成為廠商贏利關鍵。在歷經了幾年高速增長后，智能手機市場開始面臨成長的天花板。由于之前的主要動能來自功能手機的換機潮，隨著智能手機滲透率不斷提升，這部分市場需求已逐漸被填滿。上海子公司研究員劉翔表示，2014年中國智能手機出貨量預估為3.55億部，較2013年增長17.5%，低價將是大勢所趨，千元機將成主流，占比高達42%。

2013年中國IC設計業增勢良好，中國半導體行業協會集成電路設計分會數據顯示，2013年全行業銷售額有望達到874.48億元，比2012年的680.45億元增長28.51%，其中相當大成分得益于智能手機等通信行業的帶動。未來智能手機增速放緩必將對中國IC設計業后續發展帶來相當大的壓力。不過，劉翔也表示：“隨著手機行業整本增速減緩，廠商必將在產品差異化、服務全面化、商業模式創新化上做出特色。”這又給中國IC設計企業做大做強帶來了機遇。

正如工業和信息化部電子信息司副司長彭紅兵指出：“中國IC行業存在產業規模小、核心技術缺乏，自給能力弱、領軍人才匱乏，產業鏈協同格局尚未形成，缺少具有核心競爭力的大企業，抗風險能力弱，產業發展環境有待進一步完善等問題。在內需市場成為產業發展源動力的情況下，必須強化創新能力建設，進一步發揮企業作為技術創新主體的作用，在重大產品、重大工藝、重大裝備以及新興領域實現關鍵突破，形成我國的核心競爭力。”目前應用市場上出現的冷熱交替變化正是為IC業實現轉型升級創造了條件。

智慧城市帶動高速成長

物聯網、智慧城市一旦走向成熟，將對半導體產業形成持續的拉動作用。

雖然智能手機增長的高峰已過，但是一些新型應用又逐漸顯現出發展潛力。目前中國已經是全球最大的汽車市場，在最高端的汽車中，電子部件成本已經占到一半以上，隨著未來的發展，汽車電子前景可期。此外，醫療電子、健康照護、智能可穿戴設備等也將在未來幾年成為人們生活中常備的產品。不過，具備基礎戰略性市場地位的仍非物聯網、智慧城市莫屬，這個以數字化、網絡化、智能化為主要特征的應用一旦走向成熟，將給半導體產業帶來持續的拉動力。

住房和城鄉建設部建筑智能化技術專家委員會副主任張公權指出，日前，住房和城鄉建設部對外公布了2013年度國家智慧城市試點名單，確定103個城市(區、縣、鎮)為2013年度國家智慧城市試點。加上此前公布的首批90個智慧城市試點，目前住建部確定的試點已達193個。廣泛分布的傳感器、射頻識別(RFID)、工業級電子元器件、光電器件、高性能集成電路、電源模塊和嵌入式系統等產品將形成一條完整而龐大的電子產業鏈，為物聯網、智慧城市的發展提供基礎支撐。

據IDC預測，未來10年，智慧城市建設相關投資將超過2萬億元，其中2013年中國智慧城市市場規模將達到108億美元，預計2015年將達到150億美元，2013年～2015年間的復合增長率將達到18%。

重新考慮IDM模式

IDM模式或許是未來一段時間，適合中國IC業的發展模式，應適時調整發展思路。

面對一浪接著一浪不斷交替出現的應用市場，IC廠商有必要加快技術研發與工藝調整，抓住機遇，推出適合市場需求的產品。更重要的是，目前全球半導體業正處于發展的關鍵期，中國企業必須順應時代發展的脈絡，適時調整發展模式。

“20世紀80年代半導體業以IDM模式為主，但隨著行業的細分，逐漸形成了代工廠與設計公司的水平式發展結構。但是將來是不是一定會一直沿著這種模式走下去呢?”全球半導體聯盟亞太區執行長王智立博士提問指出。

隨著“摩爾定律”的發展，半導體一系列新技術涌現，有能力繼續跟蹤定律的廠家數量越來越少，導致的結果之一是Foundry廠的作用變得越來越重要。近兩年來盡管全球半導體業幾乎徘徊在3000億美元左右，但是代工業卻創造了一個又一個的奇跡，2012年全球半導體增長不足1%的時候，代工銷售額達到345.7億美元，與2011年的307億美元相比增長率達12.6%。

IC業發展的數十年中，我國IC業也是沿著代工廠與Fabless細分的模式前進。可是未來每一個工藝節點的進步都要付出極大的代價，要求達到財務平衡的芯片產出數量巨大，幾乎市場上己很難找出幾種能相容的產品，因此未來產業面臨的經濟層面壓力會越來越大。而且除了線路縮小之外，產業內還有諸多技術挑戰需要克服，如450mm硅、TSV3D封裝、FinFET結構與III-V族作溝道材料等，均需要大量資金的投入及上下游的技術配合。“中國IC業者也許應當適時考慮一下，什么樣的商業模式才是未來一個時期內最適合企業發展的模式。”王智立表示，“IDM模式或許是未來一段時期適合中國集成電路設計企業的發展模式。”