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SiC功率半導體模塊三菱開始發售

時間：2013-06-03

來源：網絡轉載

導語：該產物采納新一代功率半導體質料SiC※1，合用于使用SBD※2的家電產物、財富裝備及鐵路車輛裝備等。

三菱電機株式會社將于5月9日開始發售3款SiC功率半導體模塊新產品。該產品采用新一代功率半導體材料SiC※1，適用于使用SBD※2的家電產品、工業設備及鐵路車輛設備等。因采用了SiC，從而為逆變器功率電子設備的進一步高效率化以及小型和輕量化作出了貢獻。

此外，家電用混合SiCDIPPFCTM※3以及鐵路車輛用混合SiC模塊將在“PCIM※2Europe2013展”（5月14～16日于德國紐倫堡舉行）上展出。

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