智聯(lián)制造 共筑新基:鼎盛智能硬件雙產(chǎn)品 賦能多領(lǐng)域智能制造與智慧升級

時間:2025-12-15

來源:中國傳動網(wǎng)

導(dǎo)語:作為物聯(lián)網(wǎng)硬件領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),DSIPC鼎盛智能憑借十余年技術(shù)積淀,與英特爾達(dá)成深度戰(zhàn)略合作,共同為智能制造領(lǐng)域打造了多款高性能硬件產(chǎn)品。依托英特爾前沿芯片技術(shù),在性能突破與場景適配中展現(xiàn)出強(qiáng)大競爭力,成為推動各行業(yè)智能化轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵硬件底座。

  在數(shù)字經(jīng)濟(jì)與實體經(jīng)濟(jì)深度融合的時代浪潮下,智能制造已成為全球制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級的核心引擎。從工業(yè) 4.0 的概念落地到 “中國制造 2025”的深入推進(jìn),以人工智能、邊緣計算、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)為代表的新一代信息技術(shù),正重塑著傳統(tǒng)制造的生產(chǎn)范式。作為物聯(lián)網(wǎng)硬件領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),DSIPC鼎盛智能憑借十余年技術(shù)積淀,與英特爾達(dá)成深度戰(zhàn)略合作,共同為智能制造領(lǐng)域打造了多款高性能硬件產(chǎn)品。依托英特爾前沿芯片技術(shù),在性能突破與場景適配中展現(xiàn)出強(qiáng)大競爭力,成為推動各行業(yè)智能化轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵硬件底座。

  一、時代之需:智能制造呼喚高性能硬件底座

  當(dāng)前,全球制造業(yè)正經(jīng)歷從“自動化”到“智能化”的跨越。一方面,工廠線的設(shè)備互聯(lián)、數(shù)據(jù)采集需求激增,對邊緣端數(shù)據(jù)處理的實時性、穩(wěn)定性提出嚴(yán)苛要求;另一方面,AI視覺檢測、智能調(diào)度、數(shù)字孿生等新技術(shù)的落地,需要硬件具備更強(qiáng)的AI算力與多任務(wù)協(xié)同能力。與此同時,制造業(yè)的場景復(fù)雜性都對硬件產(chǎn)品的環(huán)境適應(yīng)性、擴(kuò)展兼容性和安全可靠性提出了復(fù)合型挑戰(zhàn)。

  在此背景下,硬件供應(yīng)商的技術(shù)整合能力與生態(tài)協(xié)同能力成為核心競爭力。DSIPC鼎盛智能作為高新技術(shù)企業(yè)、英特爾全球核心ODM合作伙伴及尊享級合作伙伴,早在多年前便與英特爾開啟技術(shù)協(xié)同,從芯片選型到方案定制,從底層算力優(yōu)化到上層場景適配,構(gòu)建了覆蓋智慧教育、智慧醫(yī)療、智慧零售、工業(yè)控制、邊緣計算、AI PC、智能終端的全鏈條產(chǎn)品體系。而BU14D/15D與DB15兩款產(chǎn)品,正是雙方在智能制造領(lǐng)域技術(shù)協(xié)同的典型成果,其性能設(shè)計與功能架構(gòu)深度契合了當(dāng)下智能制造的核心需求。

  二、強(qiáng)“芯”賦能:英特爾處理器平臺的劃時代優(yōu)勢

  鼎盛智能DB15與BU14D/15D系列產(chǎn)品的核心競爭力,源于其搭載的英特爾最新一代處理器。

  DB15采用了面向未來計算的Intel? Arrow Lake-S Ultra系列處理器。該系列處理器代表著英特爾在性能核心與能效核心混合架構(gòu)上的進(jìn)一步深化,結(jié)合更先進(jìn)的制程工藝,能夠在嚴(yán)苛的工業(yè)環(huán)境下提供卓越的計算吞吐量與能效比。其集成的Intel? Graphics核心顯卡,支持包括HDMI 2.1和DP++在內(nèi)的高規(guī)格視頻輸出,確保在4K高清顯示、多屏協(xié)同等視覺應(yīng)用中游刃有余。搭配Intel?H610芯片組,為系統(tǒng)提供了穩(wěn)定可靠的數(shù)據(jù)交互與擴(kuò)展基礎(chǔ)。

  BU14D/15D系列則搭載了集成度更高、AI能力更強(qiáng)的Intel? Core?Ultra 1/2系列移動處理器(如Ultra 5-135H, Ultra 7-265H等)。該系列最大的亮點在于首次在客戶端處理器中集成了英特爾專屬的AI加速引擎——NPU(神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元)。這一設(shè)計實現(xiàn)了CPU、GPU與NPU的協(xié)同計算,能夠高效、低功耗地處理本地化的AI推理任務(wù),如視覺識別、語音分析、預(yù)測性維護(hù)等,是真正的“AI PC”基石。其內(nèi)置的Intel? Iris? Xe顯卡圖形性能顯著提升,為高分辨率、多路視頻輸出與分析提供了強(qiáng)勁動力。

  兩大平臺均支持最新的DDR5 5600MHz內(nèi)存,最高可擴(kuò)展至64GB,大幅提升了數(shù)據(jù)存取速度,有效應(yīng)對邊緣側(cè)海量數(shù)據(jù)的實時處理需求,避免了因內(nèi)存帶寬瓶頸導(dǎo)致的系統(tǒng)延遲。

  三、DB15:緊湊全能,專為嚴(yán)苛工業(yè)環(huán)境而生

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  DB15定位為一款高性能迷你計算機(jī),其設(shè)計哲學(xué)是在180 x 180 x 36mm的超緊湊體積內(nèi),集成了極致的連接性與擴(kuò)展性,以滿足工業(yè)自動化機(jī)器視覺、邊緣網(wǎng)關(guān)等場景對空間與功能的雙重要求。

  超凡的接口與擴(kuò)展能力:

  顯示靈活性:提供HDMI 2.1、DP++、VGA等多種顯示接口選項,并支持組合配置,確保與新老顯示設(shè)備的完美兼容。

  豐富的擴(kuò)展接口:標(biāo)配及可選多達(dá)2個COM口(RS232/RS485),可直接連接打印機(jī)、掃描槍等外設(shè)設(shè)備,充當(dāng)數(shù)據(jù)匯聚節(jié)點。

  全面的連接選項:雙千兆網(wǎng)口(其中Intel? i219支持vPro可選,便于遠(yuǎn)程管理)、多USB接口(2.0/3.2)、Type-C、獨立音頻接口,以及關(guān)鍵的SIM卡插槽,支持4G/5G無線模塊,實現(xiàn)無處不在的網(wǎng)絡(luò)接入。

  模塊化存儲與通信:提供M.2 2230用于WiFi/BT,M.2 3042/3052用于4G/5G,以及M.2 2280用于高速NVMe SSD,實現(xiàn)了通信與存儲的完全模塊化,用戶可按需定制。

  堅固可靠的品質(zhì)保障:采用金屬與塑膠結(jié)合的堅固結(jié)構(gòu),配備高效的銅管-雙風(fēng)扇一體化散熱系統(tǒng),支持DC_IN 12V/19V直流輸入,并能在0~40°C的寬溫范圍內(nèi)穩(wěn)定運行,適應(yīng)醫(yī)療、金融、云桌面、AI邊緣計算等應(yīng)用場景。

  行業(yè)應(yīng)用聚焦:其緊湊、全能、堅固的特性,使其成為AI邊緣計算盒子、醫(yī)療影像終端、金融自助終端、云桌面瘦客戶機(jī)以及工業(yè)控制網(wǎng)關(guān)的理想選擇。例如,在醫(yī)生診室、影像室里,借助DB15優(yōu)異的圖形處理能力,可以幫助醫(yī)生更清晰、快速的對患者影片資料進(jìn)行讀取分析。

  四、BU14D/15D系列:澎湃視算,定義AI交互新標(biāo)桿

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  BU14D/15D系列則是一款面向高強(qiáng)度AI計算與頂級視覺輸出場景的AI PC。其設(shè)計更側(cè)重于并行處理能力、多路高清視頻吞吐以及強(qiáng)大的本地AI推理性能。

  顛覆性的視覺與AI性能:

  四路獨立顯示輸出:配備4個HDMI 2.1接口,最高支持8K@30Hz分辨率輸出。這使得它能夠輕松驅(qū)動大型視頻墻、多屏幕信息發(fā)布系統(tǒng)或復(fù)雜的指揮調(diào)度大屏,實現(xiàn)超高清內(nèi)容的無縫拼接與展示。

  獨特的視頻輸入能力:可選2路HDMI IN輸入,使其不僅能輸出,還能采集外部視頻信號。這一功能在數(shù)字標(biāo)牌(實時信息疊加)、視頻會議系統(tǒng)、甚至簡單的視頻切換與處理應(yīng)用中極具價值。

  為AI而生的內(nèi)在:依托Intel? Core?Ultra處理器內(nèi)置的NPU,BU14D/15D能夠高效運行本地AI模型。無論是智能零售中的人流統(tǒng)計與行為分析,還是智慧教室中的學(xué)生專注度識別,或是數(shù)字孿生場景的實時渲染與交互,都能獲得低延遲、高隱私保護(hù)的AI體驗。

  充裕的擴(kuò)展與安全:

  提供3個M.2插槽,其中兩個支持PCIe x4 NVMe,不僅可用于高速存儲,更能擴(kuò)展專用的AI加速卡,進(jìn)一步提升復(fù)雜模型的推理速度。可選TPM 2.0安全芯片,為系統(tǒng)啟動、數(shù)據(jù)加密提供硬件級安全保護(hù),滿足金融、政務(wù)等領(lǐng)域?qū)Π踩缘膰?yán)苛要求。

  網(wǎng)絡(luò)方面,采用了Intel? i219 + i226 2.5G的雙網(wǎng)口組合,提供了高速、穩(wěn)定的有線連接,滿足大數(shù)據(jù)量傳輸需求。

  行業(yè)應(yīng)用聚焦:其強(qiáng)大的視覺與AI算力,使其天然適用于智能交互一體機(jī)、高端數(shù)字標(biāo)牌、AI訓(xùn)練與推理邊緣服務(wù)器、沉浸式展覽展示以及視頻分析與處理中心。例如,在智慧城市指揮中心,BU14D/15D可以同時接入多路監(jiān)控視頻流,并實時進(jìn)行人臉識別、車輛追蹤等AI分析,將結(jié)果同步投放到巨幅監(jiān)控墻上。

  五、深耕行業(yè):以硬核科技驅(qū)動千行百業(yè)智能化

  鼎盛智能憑借DB15與BU14D/15D系列產(chǎn)品,正將英特爾的前沿計算力注入到經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展的關(guān)鍵領(lǐng)域。

  智能制造與工業(yè)互聯(lián)網(wǎng):DB15作為邊緣網(wǎng)關(guān),采集生產(chǎn)線數(shù)據(jù),實現(xiàn)預(yù)測性維護(hù);BU14D/15D則驅(qū)動AI視覺檢測系統(tǒng),提升產(chǎn)品質(zhì)量。兩者協(xié)同,構(gòu)建了從感知、分析到優(yōu)化的閉環(huán)智能生產(chǎn)體系。

  智慧醫(yī)療:DB15可集成于便攜式超聲設(shè)備、內(nèi)窺鏡工作站中,提供穩(wěn)定的計算支持;BU14D/15D則能助力醫(yī)療影像AI輔助診斷系統(tǒng),快速處理CT、MRI影像,輔助醫(yī)生決策。

  智慧金融與零售:DB15用于ATM、VTM、自助收銀機(jī),確保交易穩(wěn)定安全;BU14D/15D驅(qū)動智能客服機(jī)器人、虛擬銀行家、互動廣告屏,提升服務(wù)體驗與營銷效果。

  智慧教育與企業(yè)協(xié)作:BU14D/15D是智慧黑板、視頻會議主機(jī)的核心,支持4K無線投屏、多人互動書寫和高質(zhì)量遠(yuǎn)程協(xié)作,重塑教學(xué)與辦公模式。

  數(shù)字孿生與智慧城市:BU14D/15D強(qiáng)大的圖形與計算能力,能夠支撐局部區(qū)域的高精度數(shù)字孿生模型實時渲染與仿真,為城市規(guī)劃、交通管理提供可視化決策支持。

  六、智啟未來:共筑智能制造新生態(tài)

  當(dāng)前,全球制造業(yè)的智能化轉(zhuǎn)型已進(jìn)入深水區(qū),算力、數(shù)據(jù)、算法的協(xié)同創(chuàng)新成為核心競爭力。鼎盛智能與英特爾的合作,不僅為行業(yè)提供了高性能的硬件產(chǎn)品,更構(gòu)建了“芯片 -硬件-方案-生態(tài)”的全鏈條賦能體系。BU14D/15D與DB15兩款產(chǎn)品的成功落地,印證了雙方技術(shù)協(xié)同的可行性與場景適配的廣泛性,也為智能制造的硬件升級提供了可復(fù)制的實踐范式。

  展望未來,隨著英特爾不斷突破芯片技術(shù)的邊界,鼎盛智能也將持續(xù)深化硬件創(chuàng)新與行業(yè)理解。鼎盛智能將繼續(xù)深化與英特爾的技術(shù)共研,推出算力更強(qiáng)、功耗更低、場景更適配的新一代智能硬件;同時,雙方將加大在AI大模型邊緣部署,為制造業(yè)的數(shù)字化、智能化轉(zhuǎn)型提供更堅實的技術(shù)底座。

  鼎盛智能官方網(wǎng)站:http://www.dsipc.com.cn/


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