在高端制造領域，激光微加工技術正發揮著日益重要的作用。從半導體、3C電子，到新能源、醫療器械，精密、高效的激光解決方案，已成為提升設備性能和生產效率的關鍵。

　　伴隨制造業的不斷升級，微米級加工需求隨之不斷增長。“聯動控制系統+精密直驅平臺+振鏡+超快激光+視覺”的整體解決方案逐漸獲得市場青睞，對推動高端激光微加工設備的進步起到了關鍵作用。

　　Akribis SGS激光微加工系統

　　雅科貝思(Akribis)推出的SGS激光微加工系統，是?款可實現精密直驅平臺與振鏡聯動控制的解決方案。核心模塊包括：

　　控制系統：可實現振鏡與平臺聯動，自動規劃運動軌跡;Ethercat總線協議，支持多個XY2-100或XY2-100E協議振鏡的應用。

　　精密平臺： 標準或定制產品，滿足不同應用場景的需求。

　　軟件： 提供API接口，可供客戶根據工藝需求有針對性地自行開發軟件;同時有標準應用軟件供客戶使用。

　　“交鑰匙”系統集成服務： 提供從方案設計到系統交付的全方位服務。

　　應用領域

　　01、鋰電池極片激光打孔 / 劃線

打孔

劃線

　　采用多組振鏡飛行掃描，在高速運動的極片上實現高效、精確的激光加工，提升電池性能。

　　02、軸類產品激光開槽

　　聚氨酯輥軸應用于硅片的金剛線切割，輥軸上分布等間距的線槽，用于纏繞金剛線。加工中，激光燒蝕去除聚氨酯材料形成線槽。

　　SGS系統控制振鏡與平臺協同運動，實現等間距線槽的高速掃描加工，提高硅片切割效率。

　　03、凸點卡盤激光雕刻

　　針式卡盤(也稱：凸點吸盤)，是半導體行業常用的工業吸盤，具有抗高溫、抗腐蝕、耐磨損等特點。它通常由碳化硅或氧化鋁陶瓷材料制成，表面有凸起的點狀結構，用于提供更好的吸附力和穩定性。

　　SGS系統振鏡與平臺聯動解決方案通過材料層層去除，在碳化硅或氧化鋁陶瓷卡盤表面雕刻復雜結構，減少拼接，保證雕刻深度一致性。

　　04、PCB激光鉆孔

　　低溫共燒陶瓷(以下簡稱LTCC) 技術作為無源元器件集成的關鍵技術，在開發高頻、高性能、高集成度的電子元器件方面具有顯著優勢。

　　SGS系統采用振鏡與平臺聯動控制在LTCC薄片上實現高速PCB鉆孔。