7月22日消息，為了將低對外購AI芯片的依賴，傳聞微軟投資支持的生成式AI應用大廠OpenAI已經開始自行設計與生產相關芯片的計劃，并且已經接觸了包括博通(Broadcom)等多家芯片設計服務大廠。不過，OpenAI可能將不會自建晶圓廠生產芯片，臺積電將有機會為 OpenAI 提供制造芯片的產能。

　　此前《華爾街日報》等外媒曾爆料稱，OpenAI CEO山姆·奧爾特曼 (Sam Altman)正計劃籌資7萬億美元建晶圓廠生產自研人工智能(AI)芯片，并已經與阿布扎比的G42、日本的軟銀集團等多家重量級投資者進行了對話，并獲得了微軟等公司的支持。

　　雖然Sam Altman之后否認了“7萬億美元”的說法，并表示“我認為每個人都低估了AI計算的需求”，至于這些需求得要多少座晶圓廠才能滿足，Sam Altman則不太確定。他相信，“AI計算是一種不同類型的商品，這更像是能源，某個價格下有一定數量的需求，但在較高價格下需求較少。”

　　最新的報道稱，原本計劃募資7萬億美元建晶圓廠生產自研AI芯片的Sam Altman在與臺積電進行協商之后，其計劃將有所改變。 因此，OpenAI計劃將募集的資金用于設立一家合資的芯片設計公司，實施AI芯片的開發設計工作，然后再將其 AI 芯片的設計交由臺積電來生產。

　　同時，傳聞OpenAI還招募了前谷歌 TPU 負責人理查德-何(Richard Ho)、前Lightmatter 芯片工程負責人來組建AI芯片設計部門。此外，OpenAI還與博通進行了談判，并已經談及相關的事項，可能是商討關于芯片設計服務及相關半導體IP方面合作。

　　事實上，與GPU大廠英偉達相同，博通因其網絡和ASIC業務成為了另一只炙手可熱的AI芯片企業。 因為博通所開發的產品可以實現人工智能服務器連接，并允許開發人員憑借著適合客戶的需求，開發定制芯片。 因此，與英偉達類似的，博通的股價也在過去12個月中上漲了78%。

　　市場人士預期，OpenAI的自研AI芯片的性能將與英偉達產品類似。 然而，因為設計芯片需要多年的經驗，使得這樣的產品預計至少要到 2026 年才能上市。 而一直以來，雖然由于臺積電等的晶圓代工制造商崛起，流程已經有所簡化。 但是相關AI設計公司，仍然必須投入大量時間和成本來完成這些工作。

　　報道強調，OpenAI和臺積電的商談在改變Sam Altman自建晶圓廠造芯片的想法方面發揮了作用，因此接下來的重點在于 OpenAI 產品的產能分配，以及英偉達的產品產能分配上。 而如果OpenAI承諾下訂，臺積電也愿意提供產能。

　　英國《金融時報》也報導了Sam Altman與博通之間的討論，并指出OpenAI對于其他競爭對手積極建立AI算力基礎架構的情況不會袖手旁觀。 尤其是當他們開始面對面的直接競爭之際。 報道還指出，OpenAI還與博通一起參與了更廣泛 AI 產業發展，這些計劃也需要大量資金的投入。 但是，對此說法 OpenAI 并不進行評論。