據日經報道，日本富士電機將額外投資 400 億日元(3.65 億美元)，以擴大功率半導體的生產，這些半導體用于管理空調、電動汽車等的電流。
該決定是對“可再生能源需求不斷增長”應用的回應，例如電動汽車和太陽能，富士電機總裁 Michihiro Kitazawa 說。
400 億日元是富士電機在 2022 財年之前的四年中指定的1200 億日元的基礎上，從 2023 財年的原始時間框架上調，以滿足意外的強勁需求。
大約 250 億日元的額外資金將用于在該公司的馬來西亞工廠開始生產 8 英寸硅片，這將比之前在那里生產的 6 英寸硅片的制造效率更高。但富士電機沒有提供有關產能的詳細信息。
該公司計劃在 2023 財年左右開始在馬來西亞生產功率半導體，使用上個月硬盤媒體生產停止后騰出的潔凈室和其他設施。
剩余的 150 億日元將用于其他地方的擴張，包括公司在日本的松本工廠。
該領域的銷售額預計將超過公司的中期目標。富士電機預計，包括功率半導體在內的這一領域的銷售額將從 2018 財年增長 53%，到 2023 財年(其五年計劃的最后一年)將增長 53%。
現有計劃的目標是該部門的銷售額為 2000 億日元，其中 250 億日元來自公司退出的磁盤業務。
北澤表示，2023 財年以后的進一步半導體相關投資將“基于需求”，并補充說該公司正在考慮再支出 500 億日元左右。
研究公司 Fuji Keizai 預計，隨著電動汽車和第五代無線技術得到更廣泛的使用，到 2030 年的十年間，全球功率半導體市場將增長 44%，達到 4.05 萬億日元。
根據英國分析公司 Omdia 的數據，英飛凌科技去年以 27.1% 的份額領先市場，其次是 Onsemi 的 9.7% 和三菱電機的 8.5%。富士電機以 6.5% 份額與總部位于瑞士的意法半導體并列。
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