根據全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢最新《中國半導體產業深度分析報告》指出，2018年中國IC設計產業產值達人民幣2,515億元，年增近23%。以營收排名來看，中國IC設計前三大企業為海思、紫光展銳與北京豪威。

盡管2019年進口替代空間依舊巨大，但受到消費性電子產品需求下滑、全球經濟增速放緩等因素的沖擊，中國IC設計產業2019年成長速度將放緩至17.9%，產值預計將來到2,965億元人民幣。

根據集邦咨詢統計，2018年中國IC設計企業營收規模超10億美元的企業有3家；排名前十的企業中，有3家企業表現突出，全年營收成長率超過20%，而2家企業則出現超2位數的下滑。

細究各公司表現，海思2018年營收成長近30%，受惠于母公司華為手機出貨的強勢成長及自家研發芯片搭載率的提升；格科微營收成長高達39%，受益于CIS需求強勁及芯片價格上漲等因素；而兆易創新2018年營收成長約13%，受惠于上半年NorFlash的漲價及MCU的營收成長；紫光國微2018年營收成長約28%，受益于智慧安全芯片等業務的高速成長。

中興微2018年營收較2017年衰退近兩成。匯頂則因為受到指紋識別芯片出貨下滑，以及芯片平均銷售價格(ASP)下降的雙重影響，2018年全年營收衰退約13%。

觀察中國IC設計產業發展，除了海思率先量產全球首顆7nmSoC，宣示中國本土5G基頻芯片布局腳步領先。百度、華為、寒武紀、地平線等多家企業發布終端或云端AI處理器芯片，也顯示了中國IC設計企業整體技術實力的穩步提升。然而，目前中國IC芯片的自給率僅在15%左右，并且以低端低價產品自給率為最高。因此未來只有持續強化研發創新，以拉升中高端芯片的自給率為目標，才能實質推升營收動能的持續成長。

展望2019年，科技發展趨勢仍將圍繞在如AI、5G、AIOT、Autonomous、EdgeComputing、Biometric等議題所帶動的新形態產業發展之上。中國在上述的科技發展重要指標上已掌握領先優勢，這將推動中國IC設計產業持續發展。以5G領域來看，5G未來商用后創造出的應用場景將帶動半導體元件的整體需求。2020年全球大部分地區進入5G商用期，半導體需求的提升預計將在2021年前后發酵。此外，在AIOT領域中已陸續有商用場景的落實，再加上產業巨頭及電信運營商和政策的推進，將能引出利基型市場的潛力與商機。在汽車電子領域方面，雖然汽車整體銷量下滑，但在政策引導和巨頭推進的作用下，汽車電動化和智能聯網化的滲透率將逐步提升，從而帶動半導體元件的需求。

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