【高通再次發力5G  物聯網芯片或帶來10億營收】根據外媒消息，高通將會在9月10日在舊金山舉辦新品發布會，高通表示本次發布會的主題為“It'sTime”，同時在宣傳圖上標明了一只手表。高通還預計適用智能手表等設備的所謂“物聯網”芯片，在本年度將為公司帶來逾10億美元營收。

從6月中5G獨立組網功能標準正式凍結，全球對5G的關注達到了新高度，不僅各大產業鏈持續地發布關于5G進展的信息，像高通、華為、大唐等5G技術研究廠商也在日夜不停地加緊技術研發，以期率先獲得5G新突破。

其中，華為在不久前的上海世界移動大會上宣布，計劃在2019年3月推出5G芯片，6月推出基于該芯片的5G智能手機；而此前小米也被傳正在研制自己的5G手機，將很快推出小米的第一款5G智能手機小米A3；另外，像OPPO、vivo也在5G手機的研發上有了明確的目標。

盡管各手機商都在如火如荼地籌備5G手機的研發，但不得不承認，在芯片上不少國產品牌依然依賴國外進口，尤其是美國高通的5G芯片。據悉目前已有部分公司表示有意向在未來三年間向高通采購價值總計不低于120億美元的部件。

事實上，國產手機之所以無法“擺脫”諸如高通等國外企業的依賴，一方面是因為國產芯片確實存在不足，另一方面還是因為高通等國外巨頭在芯片領域多年打拼積攢下來的核心技術、市場占比，是目前國產品牌難以在短時間內追上的。

以高通為例，三十年來高通一步步成長為芯片領域的王者，在芯片市場已然占據著舉足輕重的地位，其芯片技術的發展也達到了一定的高度。

目前，在200、400、600、800系列的基礎上，高通在不斷擴展產品線架構。在今年MWC上，高通發布了700系列，在5月發布了該系列的首款平臺710。而在6月舉行的2018上海MWC期間，632、439和429三款全新驍龍平臺亮相。可以看到，高通在中高端600、400系列上的開發周期迭代非常快。可以說，高通公司生產的處理器芯片，幾乎覆蓋了大多數的智能手機。

如今，高通又準備發布新的芯片產品。根據外媒消息，高通將會在9月10日在舊金山舉辦新品發布會，高通表示本次發布會的主題為“It'sTime”，同時在宣傳圖上標明了一只手表。預計高通這一次發布的手表將會更新全新的架構和工藝，同時還提供更好的性能。

對此，高通還預計適用智能手表等設備的所謂“物聯網”芯片，在本年度將為公司帶來逾10億美元營收。由此可見，高通公司對物聯網芯片的期望以及投入，在物聯網芯片上的布局高通并沒有因為長居高位而懈怠。

除了物聯網外，高通的新興業務還包括XR和PC在內的移動計算領域。近期，蝸牛數字與高通驍龍合作，宣布將采用高通驍龍710移動平臺和高通人工智能引擎AIEngine，為摩奇手機打造出全新的游戲體驗。

而在移動領域之外，高通深厚的積累，擁有連接方面、計算方面以及安全方面等很強的技術組合。這些技術組合也為高通打造物聯網相關產品和解決方案奠定基礎。面向未來物聯網的時代，高通已經為自己描摹的藍圖是數字化移動通訊，重新定義計算，改變工業等一系列偉大愿景。

由此來看，在未來5G手機的研發中，除了華為以外，國產品牌想在芯片上擺脫高通等國外芯片巨頭的束縛是不太可能實現了。不過，國產芯片的研制也不能就此輕言放棄，未來的發展之路還存在很多未知數。