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LED封裝市場持續增長 2018年將達160億美元

時間:2013-09-27

來源:網絡轉載

導語:LED行業與照明行業的合并剛剛開始;新襯底技術可能改變產業游戲規則。藍寶石和碳化硅盡管仍是氮化鎵外延生長的最主要襯底,但許多研究機構正在致力于開發更好的技術。

2012通用照明成為最大的LED封裝應用領域,LED這種取代性技術將是增長趨勢延續到2018年。除了照明領域,其他LED應用市場也在快速發展。

當下,封裝LED市場為139億美元,未來五年增速平緩,并將在2018年達到峰值——160億美元。與此同時,照明應用所占份額也將持續增長——從45%增至65%。盡管如此,顯示器仍占總體市場相當大的市場份額。目前很多的產品使用LED技術,OLED市場的增長將會使該市場面臨價格壓力,而且所占份額將從2013/2014年開始下滑。通用照明市場價格下降使得需求增加,不同的是,顯示器領域是由于產能過剩使價格下降從而導致市場下滑。

LED封裝市場持續增長 2018年將達160億美元

LED市場持續增長2018年將達160億美元

主要有三個因素將決定產業和市場的深化發展:必須進一步降低成本使市場進一步發展;LED行業與照明行業的合并剛剛開始;新襯底技術可能改變產業游戲規則。藍寶石和碳化硅盡管仍是氮化鎵外延生長的最主要襯底,但許多研究機構正在致力于開發更好的技術。例如,硅基氮化鎵能夠是LED生產轉向8寸晶圓,可以在廉價而高自動化的CMOS加工廠處理,最終大幅降低成本。但是,在此之前,還需要克服很多問題。在硅基氮化鎵LED方面,生產良率仍舊太低,而且還不能實現與CMOS加工廠的完全兼容。硅基氮化鎵和同質襯底(GaN-on-GaN)相似的障礙是:這種技術目前還面臨著高成本和缺少氮化鎵襯底供應問題。

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