玻璃基板 TGV 激光打孔氣浮平臺: 引領精密制造新紀元

文:文 / 蘇州直為精驅控制技術有限公司2025年第四期

導語:在半導體封裝與顯示面板制造的前沿領域,玻璃基板TGV(Through Glass Via)激光打孔技術正成為微型化、高密度互聯 的關鍵支撐。蘇州直為精驅控制技術有限公司憑借在精密運動控制領域的深厚積累,推出的玻璃基板TGV激光打孔氣浮平臺,以 卓越的動態性能與納米級定位精度,重新定義了高端制造裝備的技術標準。

  1 深耕氣浮技術,鑄就行業標桿

  作為精密運動控制領域的創新者,蘇州直為精驅在氣浮 平臺研發領域擁有多年的技術積淀。公司組建了由專業研究 人員領銜的專項研發團隊,累計獲得氣浮導軌設計、精密驅 動控制等相關專利44項,先后為半導體檢測、激光加工等行 業提供定制化解決方案。

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直為精驅玻璃基板 TGV 激光打孔氣浮平臺

  2 技術突破:六大核心優勢賦能精密制造

  (1)納米級閉環反饋系統

  搭載分辨率達1nm的高精度光柵尺,實現全行程實時 位置反饋。在800mm/s高速運動狀態下,位置波動控制在 ±50nm以內,為激光打孔提供穩定的基準坐標。

  (2)無摩擦氣浮支撐架構

  采用小孔節流技術,通過0.5MPa壓縮空氣形成5μm均 勻氣膜,實現無接觸式運動。相較于傳統滾珠導軌,摩擦力 降低99.7%,徹底消除機械磨損導致的精度衰減,設備MTBF (平均無故障時間)提升至20,000小時。

  (3)雙驅同步驅動系統

  橫梁采用對稱式雙直線電機驅動(H橋式結構),通過 實時扭矩補償算法,將兩軸同步誤差控制在±0.5μm以內。 配合交叉滾柱軸承導向,實現800mm/s高速運動下的亞微 米級軌跡精度。

  (4)XY一體式設計

  突破傳統分體式結構局限,采用整體大理石基座與一體 化運動平臺,XY軸垂直度誤差≤±2arcsec。阿貝誤差臂長縮 短至120mm,較行業平均水平降低60%,顯著提升小孔徑 打孔的位置一致性。

  (5)高動態響應性能

  800mm/s的最大運動速度與1.2g的加速度,配合50ms 的整定時間,使單基板加工效率提升40%。特別優化的加減 速曲線算法,有效抑制運動過程中的殘余振動。

  (6)超平面度運動基準

  采用精密研磨工藝,平臺運動面平面度達±0.5μm/400mm (全行程±1μm),直線度±0.5μm/100mm,將外界振動干 擾衰減至10Hz以下。

  3 技術參數指標

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  4 應用場景與價值

  在5G射頻模塊、Mini LED顯示背板、車載雷達傳感器等 高端制造領域,該平臺展現出獨特優勢:

  · 半導體封裝:支持0.1mm超薄玻璃基板的10μm孔徑 激光打孔,孔位精度控制在±1μm;

  · 顯示面板:實現玻璃基板的高密度互聯通道加工, TGV孔密度較傳統工藝提升3倍;

  · MEMS器件:滿足硅-玻璃鍵合結構的高精度對準要 求,對準誤差<±0.5μm。

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  5 結語

  直為精驅玻璃基板TGV激光打孔氣浮平臺,通過融合納 米級運動控制技術與行業深度工藝理解,為精密制造領域提 供了兼具速度與精度的創新解決方案。未來,公司將持續推 進氣浮技術的迭代升級,助力中國高端裝備制造業突破技術 壁壘,邁向全球價值鏈高端。

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