轉塔式芯片分選機案例介紹

如果要給 2021 年上半年的半導體行業定一個關鍵詞，“芯荒”再適合不過。“缺芯”的日子仿佛沒有盡頭， 所涉及的產業“心痛”...

直驅技術在半導體設備的成功案例

以 5G、人工智能、工業互聯網、物聯網為代表的“新基建”正火如荼地開展，而以半導體芯片和平板顯示器等高科技產品的研發和生...

存儲器靈活性是FPGA設計的關鍵

對嵌入式設備的設計人員來說，存儲器技術的選擇是特別重要的一個方面。許多現代FPGA都設計了一定容量的SRAM(靜態隨機存取存儲...

“缺芯”中的智能汽車芯片到底是什么？

按照國際通行的半導體產品標準方式劃分：汽車半導體可以分為四類：集成電路（微控制器、模擬 IC、邏輯 IC、存儲芯片），分立...

泰克推出帶KTE V7.1軟件的S530參數測試系統，加速半導體芯片生產

KTE V7.1首次提供的新選項包括：全新并行測試功能和獨特的高壓電容測試選項，適用于新興電源和寬帶隙應用。與KTE V5.8相比，K...

科學家首次研發原子般薄的半導體系統，有望為未來計算設備供電

導讀：澳大利亞國立大學的研究人員研發了一個系統，利用原子般薄的半導體傳輸數據，這種方式非常高效節能。

使用低功耗藍牙，擺脫線纜束縛

隨著對附加傳感器、智能顯示器以及與外界聯系能力的需求不斷加強，設備和機器朝著更智能的方向發展。伴隨這些功能而來的是復...

科學家研發出高度可擴展“類腦”神經形態晶體管 未來用于移動...

導讀：韓國科學技術院的研究人員通過協同集成單晶體管神經元和突觸，制造了一種受大腦啟發的高度可伸縮的神經形態硬件。

CertusPro-NX再次革新通用FPGA

萊迪思半導體推出的第四款基于Nexus平臺的產品——CertusPro-NX為現有FPGA市場帶來了重大革新。該系列FPGA采用28 nm FD-SOI工...

揭秘半導體制造全流程(上篇)

每個半導體產品的制造都需要數百個工藝，泛林集團將整個制造過程分為八個步驟：晶圓加工-氧化-光刻-刻蝕-薄膜沉積-互連-測試-...