系統級封裝工藝流程與技術

系統級封裝 (System in Package, SiP)是指將單個或多個芯片與各類元件通過系統設計及特定的封裝工藝集成于單一封裝體或模塊，...

先進封裝之芯片熱壓鍵合技術

回顧過去五六十年，先進邏輯芯片性能基本按照摩爾定律來提升。

淺談倒裝芯片封裝工藝

如今，倒裝芯片技術已廣泛應用于消費類電子領域，未來在物聯網、汽車電子、大數據等方面的應用也會更廣泛，倒裝芯片封裝被認...

揭秘碳化硅芯片的設計和制造

我們來看看安森美(onsemi)在SiC MOSFET器件設計和制造上都獲得了哪些進展和成果。

芯片是怎樣制作的,芯片制作相關介紹

集成電路英語：integrated circuit，縮寫作 IC;或稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在電子學中是...

芯片有哪些封裝類型？

芯片的重要性不言而喻，如果缺少芯片，手機、電腦、機器人等諸多電子器件都將無法運行。由此，我們應當對芯片有所了解。為增...

電池保護芯片原理,鋰電保護芯片的功能

鋰離子電池之所以要保護是由它本身特性決定的，由于鋰離子電池本身的材料決定了它不能被過充、過放、過流、短路及超高溫充放...

關于汽車主控+功能芯片盤點介紹

智能駕駛涉及人機交互、視覺處理、智能決策等，核心是 AI 算法和芯片。

什么是單片機應用系統的開發過程

單片機應用系統的設計與開發主要包括五部分內容：方案論證，硬件系統的設計，系統軟件的設計，系統仿真調試和脫機運行。

時鐘芯片如何布線?時鐘芯片有什么作用?

集成電路的分類方法很多，依照電路屬模擬或數字，可以分為：模擬集成電路、數字集成電路和混合信號集成電路(模擬和數字在一個...