?全自動清洗模式∶設備在運行中，工件在清洗籃內隨清洗籃前后移動，同時噴淋系統高壓噴射加溫的清洗液，可以使PCBA全方位得到自動清洗、漂洗、烘干全工序；

?最科學的噴嘴設計（專利）∶采用上下錯位、左右漸增分布-徹底解決清洗盲區，3層610mmx600mm超大區域清洗，噴淋臂可拆卸3層改2層，解決各種大小PCBA板的放置；

?可視化噴嘴壓力可調節：解決了小尺寸工件在清洗中受高壓噴淋條件下的碰撞、飛濺問題；

?全面的清洗系統：兼容運行水洗或化學清洗，針對SMT、THT的PCBA焊接后表面殘留的松香、水溶性助焊劑、免清洗型助焊劑焊膏等有機、無機污染物進行徹底有效的清洗

?機身材質：整體不銹鋼機身，耐酸性、堿性等清洗液。

技術參數：

外形尺寸：1360mm(L)*1400mm(W)*1950mm(H)

噴射壓力：3-5kg/cm(可調節）

清洗區域尺寸：610mm(L)*560mm(W)140mm(H) 清洗籃框：3層

排氣口尺寸：75mm(W)*20mm(H)

清洗溫度（液體）:常溫-75度/（可調節）

輸送面寬度：550mm

漂洗溫度（DI水）：常溫-55度/（可調節）

加熱烘干時間：0-99分鐘/（可調節）

加熱烘干溫度：常溫-99度/（可調節）

功率:額定功率14.5KW 總功率：27KW

電阻率儀監測范圍：0-18MΩ  

電源/氣源：AC380V 50HZ 65A/0.45Mpa-0.7Mp