

磁控濺射儀
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ETD-900M 型離子濺射儀外觀亮麗做工精致磁控濺射是物理氣相沉積(Physical Vapor Deposition,PVD)的一種。一般的濺射法可被用于制備金屬、半導體、絕緣體等多材料,且具有設備簡單、易于控制、鍍膜面積大和附著力強等優點,磁控濺射法更是實現了高速、低溫、低損傷。因為是在低氣壓下進行高速濺射,必須有效地提高氣體的離化率。磁控濺射通過在靶陰極表面引入磁場,利用磁場對帶電粒子的約束來提高等離子體密度以增加濺射率。
配有高位定性的飛躍真空泵
濺射氣體 | 濺射靶材 | 濺射電流 | 濺射速率 | 樣品倉尺寸 | 樣品臺尺寸 | 工作電壓 |
根據實驗目的可添加氬氣, 氮氣等 多種氣體。 |
標配靶材為 金靶, 厚度為 50mm*0.1mm。也可根據實際情況配備銀靶、鉑靶等。 |
最大電流 50mA,最大工作電流30mA |
優于60nm/min |
直徑160mm, 高120mm |
樣品臺尺寸可安裝直徑50mm和直徑70mm的樣品臺,也可根據自身要求定制樣品臺 |
220V (可做110V), 50HZ |
需要鍍膜的樣品
主要包括生物樣品,塑料樣品等。S EM中的電子束具有較高能量,在與樣品的相互作用過程中,它以熱的形式將部分能量傳遞給樣品。如果樣品是對電子束敏感的材料,那這種相互作用會破壞部分甚至整個樣品結構。這種情況下,用一種非電子束敏感材料制備的表面鍍層就可以起到保護層的作用,防止此類損傷;由于樣品不導電,其表面帶有“電子陷阱”,
這種表面上的電子積累被稱為“充電”。
為了消除荷電效應,
可在樣品表面鍍一層
金屬導電層,鍍層
作為一個導電通道,
將充電電子從材料
表面轉移走,消
除荷電效應。在掃
描電鏡成像時,
濺射材料增加信噪比,
從而獲得更好的成像質量。非導電材料實驗電
極制作觀察導電特性
這種表面上的電子積累被稱為“充電”。
為了消除荷電效應,
可在樣品表面鍍一層
金屬導電層,鍍層
作為一個導電通道,
將充電電子從材料
表面轉移走,消
除荷電效應。在掃
描電鏡成像時,
濺射材料增加信噪比,
從而獲得更好的成像質量。非導電材料實驗電
極制作觀察導電特性

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