SMT端子現在在上板時也不需要過孔安裝了：魏德米勒PCB接線端子LSF-SMD系列作為真正意義的表面貼裝器件(SMD)，完全滿足全自動PCB印刷電路板的裝配要求。采用PUSH-IN直插式聯接技術、魏德米勒目前兼容回流焊技術的LSF-SMT產品系列進一步壯大了，除了已經存在的THR過孔產品之外，又推出了真正表貼的SMD產品。這使得玻璃、陶瓷、鋁復合基板PCB都能利用直插式聯接技術所具有的優勢。魏德米勒OMNIMATE 信號接線端子LSF-SMD 3.50/180間距為3.50mm，導線出線方向為180°，可實現高 密度接線，導線截面積最大達1.5 mm²。

產品特點：

安裝高效	焊接可靠
采用標準寬度的卷式封裝，因此可以實現高效自動貼片安裝。優化的裝貼墊確保了裝貼流程安全可靠。	LCP材料確保不會出現氣泡，無需提前干燥，可直接用表面貼裝技術進行安裝。
焊點穩定	接線迅速
魏德米勒PCB接線端子LSF-SMD每個回路有2根焊針，可以充分安裝在回路板上，無需額外安裝法蘭。	采用經久耐用的直插式聯接系統， 1.5 mm²以下安全聯接，無需任何工具。內置的釋放按鈕可以允許簡便快捷地取出導線。