編者按：臺積之所以會成為全球最大的專業晶園制造服務公司（即一般所謂晶圓代工公司），絕非偶然。我們的成功是經過詳盡的規劃，再加上公司的特質使然。作為第一家“純”晶園代工公司，我們因為不與客戶競爭、不設計或生產自有品牌產品，成為客戶真正的伙伴，因而能與成功的客戶共同享有高度的成長。臺積電將推40納米芯片 耗電量減少15%。 臺積電本周一披露了其第一個40納米生產工藝技術，并且表示將在未來三個月內用這種技術生產出第一批晶圓。 40納米技術是芯片廠商對以前的45納米工藝技術進行微調的結果。這個工藝把浸沒式光刻技術和極低功率的材料結合在了一起。臺積電稱，這種工藝將生產出目前市場上尺寸最小的SRAM芯片單元，芯片尺寸可縮小到0.242平方微米。臺積電稱，通過從45納米向40納米的過渡，電源消耗將減少15%。此外，新的40納米節點顯然能夠讓LP芯片和G芯片提供比65納米工藝高2.35倍的芯片閘密度。 臺積電表示，新的低功率40LP芯片將用于敏感型應用，如便攜式設備和無線設備。40G芯片將用于處理器、圖形處理器、游戲機、網絡和FPGA設計以及大量的其它消費電子產品中。 40G芯片和LP芯片將在臺積電的12英寸晶圓工廠生產。