HiPak™ 模塊是具工業標準外殼的高功率IGBT，其外殼有190 x 140mm 流行注釋（見下圖）。最初ABB是為使用鋁硅炭化物（AlSiC）底板材料和低熱阻鋁氮化（AlN） 絕緣的器件而提供的，鋁硅炭化物底板材料常用于如牽引業中所要求的高熱循環能力。 這些產品將于2004初生產。 ABB 用運先進的軟沖擊（SPT）芯片技術開發生產了HiPak™ 模塊。此技術將軟轉換的低損失與加強安全工作區（SOA）相結合。 這些產品做為單向導通IGBT +FW Diode是存在的.