

半導體 TEC 冷熱平臺
企業信息
產品特點:
●智能無級調溫,雙向溫度控制;
●溫度控制精度為±0.1℃或±0.01℃;
●控制溫度范圍-20℃~100℃或-40℃~120℃,其它范圍可定制;
●平面均均勻度低于±0.1℃
●平面平整度小于 10um
●升降溫速率可設定,-10 到 85 升降溫時間 45S 內,0-60 升降溫時間 30s 內;
●恒溫模式:雙向冷熱恒溫
●具有過流、過壓、過熱等保護
●具有硬件過溫、欠溫等保護電路;
●高穩定,高抗干擾,完全消除溫度采樣通道中的 50/60Hz 工頻干擾;
●散熱方式:水冷
●平臺尺寸:W×L×H=60×90×20mm
●接受定制:可根據客戶需要定制
主要用途及使用范圍
●半導體激光器,激光芯片,模塊控溫;
●晶體、芯片,固體溫度控制 ;
●PD 控溫
●實驗、科研溫控源
● 液體 控溫(特殊定制)
●非標定制
使用環境
●環境溫度:-10℃~+50℃ ;
●相對濕度:0%~95%,無冷凝 ;
●環境:無晃動,無腐蝕氣體,無可燃性氣體,無油霧,無水蒸氣等 ;
●大氣壓:70~106Kpa ;
●儲存溫度:-40℃ ~ +70℃ ;

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