采用磁流體密封技術，網絡化控制系統，具有先進的防碰撞保護功能及動態糾偏功能，擁有SEMI認證，MCBF大于1000萬次，同時具備超高潔凈度，耐高溫、耐腐蝕，負載能力強等特點。滿足個性化設計支持用戶定制，負載、手臂長度可選，可為客戶提供接口及末端定制服務。是大負載真空機械手的優越之選。

簡介

大負載真空機械手， LED芯片制造領域的真空機械手產品，主要用于LED芯片制造過程中，實現裝有大量LED晶圓的托盤在各個工藝腔室間的傳送，具有真空度高，負載大，傳輸效率高，耐高溫等特點，大大提高了LED芯片生產制造的良率和效率，是LED芯片制造裝備的關鍵產品。傳統的LED芯片制造采用集成電路制造制程應用的真空機械手，其負載能力只有1kg。本產品在集成電路制造用真空機械手的基礎上，針對其大負載需求，創新了其傳輸結構和控制規律，使其能夠達到20.5kg的負載能力，同時保持很小的占用體積，保持高耐真空度及潔凈等級。