本產品為EBGTO-247封裝（瓷基片增大型）。和LXP50有相同的結構特點，同樣采取了瓷基片直接裸露結構，并使用專用的安裝彈簧片，使其額定功率和脈沖電負荷能力比LXP50有更大的提高。

      技術特點

      底板中心溫度≤25°C額定功率為100W

      標準TO-247模壓封裝，瓷基片外露。

      M3螺絲安裝，配合專用安裝彈簧片，克服了模壓電阻體機械強度不夠的弱點，使固定螺絲壓力直接作用于電阻體的中心，增強了電阻的熱傳導性。脈沖負載能力見“EBG功率電阻器脈沖電負荷特性。

      規格

      阻值范圍：0.2Ω～1MΩ

      阻值精度：±1%～±10%

      (根據需要可生產±0.5%)

      溫度系數：最好可做到±50ppm/°C（25°C～105°C）25°C額定功率100W，最大工作電壓700VDC。

      介質耐壓：1,800VAC

      絕緣阻值：最小10GΩ

      瞬間過負荷：2倍額定功率，但不超過1.5倍最大連續工作電壓，連續5秒鐘，ΔR≤±(0.3%R+0.001Ω)。

      壽命：額定功率2,000小時，MIL–R–39009DΔR≤±(1.0%R+0.001Ω)。

      耐濕：MIL–Std–202，方法106，ΔR≤±(0.5%R+0.001Ω)。

      熱沖擊：MIL–Std–202，方法107，條件F，

      ΔR≤±(0.3%R+0.001Ω)。

      引出端強度：MIL–Std–202，方法211，條件A，

      拉力測試2.4牛頓，ΔR≤±(0.2%R+0.001Ω)。

      高頻振動：MIL–Std–202，方法204，條件D，

      ΔR≤±(0.2%R+0.001Ω)。

      工作溫度范圍：-55°C～+175°C

      引線材料：抗氧化鍍錫銅線

      使用M3螺絲最大扭矩：0.9Nm

      注：1、降功率曲線斜率（熱阻）：0.6667W/°K(1.5°K/W)

      說明見“EBG功率電阻器系統散熱要求”

      2、在不使用散熱片，25°C常溫下，LXP100的額定功率是3.5W，高于25°C以0.02W/°K降功率。

      適用標準

      IEC60115-1：2001（GB/T5729-2003）

      MIL-STD-202

      MIL–R–39009D