共晶回流焊爐
主要應用于芯片與基板、管殼與蓋板等的無缺陷焊接和無助焊劑焊接，如IGBT封裝、焊膏工藝、激光二極管封裝工藝、混合集成電路封裝、管殼蓋板封裝、MEMS及真空封裝.
主要應用于芯片與基板、管殼與蓋板等的無缺陷焊接和無助焊劑焊接，如IGBT封裝、焊膏工藝、激光二極管封裝工藝、混合集成電路封裝、管殼蓋板封裝、MEMS及真空封裝.
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企業(yè)詳細信息
廠商性質
系統(tǒng)集成商
所在地
浙江省
聯(lián)系人
巫
地址：四明東路299號啟迪氣動軟件創(chuàng)業(yè)園19棟
電話：4000-140-980
傳真：
網址：https://www.cecjc.com
主營產品：半鋼電纜折彎成型系統(tǒng)、芯片引腳整形設備、芯片引腳成型系統(tǒng)、鋼網清洗機
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